越南政府已批准提供12.8兆越南盾（约5亿美元）的资金支持，用于建造首座晶圆厂。报告显示，该计划是发展越南国内半导体能力、确保技术主权、以及融入全球芯片供应链的关键一步，为先进电子和人工智能所带动技术的未来成长奠定基础。

政府也提供了以下激励措施，包括如果晶圆厂能在2030年12月31日前投产，企业将获得总投资额30%、不超过10兆越南盾（约5亿美元）的政府资金支持。

晶圆厂将获得额外10%（总计20%）的所得税返还，用于技术再投资；晶圆厂的土地使用权可直接分配，无需通过拍卖流程。

此外越南政府也计划在2030至2040年间再建设两座晶圆厂，2040至2050年间额外建设三座晶圆厂，这项计划旨在将越南在半导体产业链中的位置从目前的封装测试环节向上游芯片制造延伸。