摩根大通：苹果折叠iPhone传2026年问世估创造650亿美元商机

2025-07-30

根据《CNBC》周二(29 日) 报导，摩根大通分析师预测，苹果( AAPL-US ) 将于2026 年秋季推出首款折叠iPhone，作为iPhone 18 系列一部分，采用类似三星Galaxy Z Fold 的书本式折叠设计，定价1999 美元，可望为苹果创造650 亿美元营收商机。

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苹果AI团队又折损！ Meta连挖四人重击研发

2025-07-30

《彭博》知名苹果专栏作家Mark Gurman 周二(29 日) 撰文指出，苹果( AAPL-US ) 人工智慧(AI) 团队再遭重创。消息人士透露，苹果多模态AI 研究员Bowen Zhang 上周离职，将加入Meta( META-US )旗下的「超级智慧」(Superintelligence)团队......

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英伟达狂追30万颗H20芯片订单，陆系AI巨头拉货潮引爆服务器代工链

2025-07-30

路透报导，英伟达大举追单台积电（2330），要增产专门销售大陆市场的H20芯片，总量高达30万颗，显示阿里巴巴、字节跳动、百度、腾讯等大陆云端巨头AI投资超级热，鸿海集团旗下AI服务器供应商工业富联（FII）、英业达......

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“空调热浪”可能加剧城市暴雨

2025-07-30

记者29日从南开大学获悉，该校黄津辉教授团队的研究发现，空调在制冷过程中产生的大量废热排放到室外后，会改变城市天气模式——可能显著增强城市夏季暴雨强度。这一发现为极端天气治理和城市规划提出了新挑战。相关研究成果发表在国际期刊《大气研究》上。

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专家警告：AI系统的可解释性存在欺骗可能

2025-07-30

德国人工智能研究中心（DFKI）研究团队在日前召开的国际机器学习大会上报告称，在可解释人工智能（AI）领域，“X-hacking”是一个此前被普遍忽视的风险，并呼吁批判性和反思性地使用自动化机器学习（AutoML）工具。

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AI转身：从“舞台炫技”奔向“惠民兴业”

2025-07-30

“全球68％的生物制药公司已部署AI模型，新药研发周期从10年压缩至1.5年，成本从10亿美元降至百万美元级别。”中国科学院院士汤超在2025世界人工智能大会（WAIC 2025）上抛出的这组数据，揭开了AI从“炫技舞台”迈向“实用战场”的神秘面纱。

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台积电美国首座先进封装厂2026年下半年动工

2025-07-30

自特朗普总统任期以来，台积电在美国的大规模生产布局持续扩大，主要得益于该公司在该地区投入的1000亿美元资金，包括新建芯片工厂、研发中心和先进封装设施。除了芯片制造之外，先进封装技术（如CoWoS）也是供应链中至关重要的环节......

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我国学者在二维硒化铟晶圆制造取得突破，晶体管性能超越3纳米硅基芯片

2025-07-30

二维半导体材料因其原子级厚度和卓越的电学性能受到广泛关注，其中二维硒化铟（In₂Se₃）作为一种新兴的低维半导体材料，因其独特的层状结构和优异的电学性能，被视为突破传统硅基芯片物理极限的关键候选材料。

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小米AI眼镜冲500万，淘汰赛开打

2025-07-29

面对挑战，小米仍给出激进目标：三年内年出货量超 500 万副。支撑这一目标的，是中国庞大的潜在市场。从渠道看，小米的优势显而易见。全国一万多家小米之家构成的线下网络，叠加传统眼镜店的合作，为产品下沉提供了基础。

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因向中国高校出货，Cadence被罚1.4亿美元

2025-07-29

Cadence被指控在2018年至2022年间，通过向中国某大学出口EDA硬件、软件及半导体设计知识产权（IP）技术，违反了美国《出口管理条例》（EAR）。

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