12月15日,IC Insights报道称,2021年全球半导体资本支出将激增34%,达到创纪录的1520亿美元,远超去年1131亿美元的最高纪录。这是自2017年(41%)以来最强劲的增长。
如图所示,2021年,代工部门将占所有半导体资本支出的35%,这很容易成为主要产品/部门类别中资本支出的最大部分。自2014年以来,代工厂每年都占半导体资本支出的最大份额,但2017年和2018年,DRAM 和闪存的资本支出激增。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的 IC 的需求持续上升,代工厂的支出变得十分重要。
报道还称, 2021 年,预计所有半导体门类的资本支出都将出现两位数的强劲增长,其中代工和 MPU/MCU 的42%增幅最大,其次是模拟芯片/其它(41 %) 以及逻辑芯片 (40%)。
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