英特尔代工业务拿下大客户高通 争取2025年追上台积电和三星电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会
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2024-11月6日至11月8日
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英特尔代工业务拿下大客户高通 争取2025年追上台积电和三星
来源:
界面新闻 经济日报 综合整理作者:
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发表时间:
2021-07-27 17:57:02
关键字:
英特尔
代工业务
高通
7月27日消息,英特尔公司表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在2025年追赶上对手台积电和三星电子。英特尔表示,公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势,并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。英特尔并未详述赢得这些晶圆代工客户将带来的营收或订单量,不过基辛格表示,与高通达成的交易包含“主要行动平台”并参与“深入策略行动”。
英特尔称,公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔20A工艺定于2024年发布,它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外,亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。