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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
展会
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芯迈微半导体宣布完成首轮融资 华登国际领投

来源：智通财经作者： 浏览： 发表时间：2021-12-23 17:18:01

关键字： 芯迈微 半导体 首轮融资 华登国际

芯迈微半导体(Cmind-Semi) 近期宣布完成公司首轮融资。该轮融资由华登国际领投，星睿资本等产业基金和业界大咖联合参投。对于芯迈微半导体而言，本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发，公司产品预计于2023年推出及量产。
 
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据公开资料显示，芯迈微半导体成立于2021年，专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X)，致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。

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    时间
    2024年11月06日-2024年11月08日
    地点
    深圳国际会展中心(宝安新馆)
    主办单位
    深圳市电子商会
    励展博览集团
    承办单位
    溢辉源展览（深圳）有限公司
    支持及承办单位
    深圳电子商会元器件专委会
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