“死磕”苹果？小米12再疯狂！国产机也难逃“组装命”？电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会

一句“小米12系列正式对标苹果”，在手机圈掀起轩然大波。

不得不说，雷军的思维堪称睿智，尽管小米每年的发布会，都会把苹果搬出来对比说事儿。但这一次，公然宣称要“对标苹果”，还是真正意义上的第一次。

雷军宣称小米12系列正式对标苹果（图源：微博）

昨日晚间，在小米举行的新品发布会上，小米12系列正式出道。虽然普通的12和12X并没有引发多少话题度，但12 Pro在一众数码媒体先行评测体验的“煽动文”下，着实成为了小米昨晚发布会的轴心。可即便是握感好了、屏幕大了、刷新率高了、处理器升级了、像素涨了，但小米还只是“小米”，远未到能与苹果PK的实力。

组装厂终究成不了“华为”？

明白人都知道，小米出货量的飙升，是吃了华为“退场”的红利，如果没有美国对华为全方位的打压，也不会有小米如今的出头之日。

华为被强制“遏制”之后，小米如入无人之境，在国内及海外市场疯狂“收割”。2021年第二季度，小米智能手机的出货量比同期增长86.9%，首次突破5000万部。据Strategy Analytics所公布的2021年第三季度5G智能手机销量数据显示，虽然苹果稳居全球第一，但小米出货量已经排名第二，三星紧随其后暂且第三（三星的回暖正疯狂压榨小米第三季度在欧洲的增长能力），小米第二的位置正岌岌可危。

2021年Q3全球5G销量占比数据（图源：Strategy Analytics）

的确，从销量数据上看，小米似乎正在受到全球的热捧，甚至偶尔在某个季度的销量能够打脸苹果（指在国内市场）。但“兰博基尼卖不过五菱宏光”是不争的事实，身为手机圈高端品牌代表的苹果也着实没有必要拿自己去与小米在国内销量上进行对比，因为在全球，尽管库克在位这些年，苹果的品牌调性似乎有所削弱，但依旧是全球最受欢迎的智能手机。

这也难怪雷军每次发布会都会拿苹果出来对比而不是华为，因为在雷军看来，似乎只有苹果才配与小米争锋，现在其他的国产手机，压根不放在眼里。

为了强化自身的“底气”，雷军还立下“未来5年研发将超1000亿”的Flag，比原来500亿投入规模提升1倍。同时表示，目前MIUI的全球活跃用户超过了5亿。小米似乎想要从研发和生态系统上，双向向苹果看齐。

但组装厂终究还是组装厂，小米即便如此大手笔的砸钱做研发，终究也难成下一个“华为”。就从最关键的芯片上来说，小米唯一有可能性实现自主化的SoC——澎湃S1由于缺乏高通专利授权，难成全网通，由此竞争力大幅下降，而S2也因为各种原因中途夭折，意味着小米自主SoC处理器的终结。而后，小米由于在芯片领域处处受限，也就只能围绕着周边芯片进行发力，比如ISP的澎湃C1，以及快充的澎湃P1芯片。

这与华为在手机芯片领域的研发能力形成强烈且鲜明的对比，毕竟在华为手机风靡之时，麒麟系列一路狂飙，从麒麟710到9000已经经过很多代的更迭，性能和实力毫不输于专业研发芯片的高通同期的骁龙以及全球顶级智能机大厂苹果同期的A系列。

未能在最佳替代时期捣腾出自主处理器芯片的小米，已然是错失了那个时代的红利。在那之后，小米也只能接受“躺平”，面临核心旗舰处理器被高通吞下，平价手机处理器被联发科分食的窘境。小米之后的OPPO、vivo，则更是如此，即便OPPO前段时间也有捣腾出自己的ISP芯片，但那也仅仅只是手机内部芯片自主替代的冰山一角而已，国产组装厂们，要成为华为那样的业界标杆，还有太多太难的路要走。

投资本土供应链，国产机的唯一“出路”？

要知道，无论是小米OV还是刚刚剥离华为不久的荣耀，都难以逃脱芯片巨无霸高通的“魔爪”。更何况，高通在小米还占有一定的股份（2011年12月，小米的9000万美元的第三轮融资正是由高通风险投资部联合顺为、启明、晨兴、IDG、淡马锡等私募基金完成的），必然不会轻易的让自己已经渗透的中国智能手机品牌这么容易就替代掉自己。

可小米终究还算是一家国产手机品牌，在如今全球半导体供应链如此不稳定的背景下，为了自身的长远发展，必然私下也会做布局规划。举国之力掀起的半导体“国产替代”之风，也给小米这样的本土头部“组装厂”创造了培养自有供应链的机会。

回顾小米这些年投资的手机产业链和半导体标的，截止今年年中，专攻半导体领域的小米长江产业基金近几年接连投资了纳芯微、灵动微电子、芯百特、帝奥微、格科微、翱捷科技、速通半导体、瀚昕微、一微半导体、比亚迪半导体、灿芯半导体、芯迈半导体、微容电子等企业。至此，小米在半导体领域的投资布局已达59家之多，涉及射频/显示芯片、MCU、滤波器、存储、激光设备、材料等多个领域，逐步实现了从半导体材料、设计和元器件等产业链的覆盖。

小米长江产业基金近四年半导体投资企业汇总（制表：华强电子网）

即便投资范围如此之广，培育的国产供应链环节如此之全，但对于小米来说，彻底扔掉“组装厂”这顶“帽子” 当前依旧不现实。毕竟，无论是从射频、MCU、存储、滤波器还是其他各类高端元器件领域，即便有国产替代“风口”的加持，国产目前普遍还只能做低端甚至一些大厂退出的传统低端小众市场，能做中端半导体零部件的企业都屈指可数。

而想要打造高端零部件自主化，从目前的形势来看，无疑还需要很长的时间。毕竟当前，核心半导体产线设备被“禁运”，关键材料难以国产替代，加之高端市场被海外大厂集体垄断。无论是小米还是国内其他手机“组装厂”，未来很多年可能都难以摆脱高端旗舰核心器件被国际大厂钳制的命运。所以，当前的小米，别说对标iPhone 13甚至iPhone 13 Pro Max了，先超越国内的“华为系”再说吧。

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