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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
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芯片设计公司“地芯引力”完成近亿元A轮融资

来源：网络整理作者： 浏览： 发表时间：2021-12-30 16:22:39

关键字： 地芯引力 半导体 集成电路 5G

12月29日，芯片设计公浙江地芯引力科技有限公司宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资方包括浙科投资、前海国泰基金、盈动资本、岩木草投资等知名机构，中信证券担任本次融资公司方企业顾问。
 
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据了解，地芯引力成立于2019年6月，专注于半导体集成电路及5G细分产业领域。地芯引力主营产品涵盖快充芯片、智能音频芯片、电源管理芯片、NFC近场通信芯片等领域。目前地芯引力已累计出货各类芯片超2亿颗。

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    时间
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    深圳国际会展中心(宝安新馆)
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