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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
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芯测半导体完成新一轮近5000万元融资 合肥产投资本领投

来源：智通财经 网络整理作者： 浏览： 发表时间：2022-01-04 16:59:02

关键字： 芯测半导体 融资 合肥产投 esshow 电子物料采购展

1月4日，据报道，合肥芯测半导体有限公司近日完成了一轮近5000万元的新融资。本轮投资由合肥产投集团旗下合肥产投资本领投，此外，还有联合投资方合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海等。
 
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本轮资金主要用于业务拓展、生产设备扩充及光感IC测试、建设晶圆重组产线。
 
据公开资料显示，芯测半导体成立于2020年5月，作为独立第三方测试厂，主要提供晶圆测试和芯片成品测试服务。以CMOS影像感测器封装、测试为根基，提供”光”与”感测”相关半导体元件的模组化制程、封装技术、以及客制化测试程式开发与服务。

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    时间
    2024年11月06日-2024年11月08日
    地点
    深圳国际会展中心(宝安新馆)
    主办单位
    深圳市电子商会
    励展博览集团
    承办单位
    溢辉源展览（深圳）有限公司
    支持及承办单位
    深圳电子商会元器件专委会
    深圳电子商会压电晶体专委会
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