三星和华为制造芯片已有一段时间了
智能手机品牌已经设计了自己的基于 ARM 的定制芯片组——尽管规模比高通或联发科小。当我们想到设计甚至开发自己的处理器的手机品牌时,三星无疑是第一个想到的品牌。另一个这样做的手机品牌是华为,它以其内部芯片而闻名。
苹果助长了定制芯片的热度
2020 年,苹果在 Mac 产品系列上与英特尔断绝关系,引发了围绕“定制芯片”的热议。该公司发布了Apple M1,这是第一款基于 ARM 的 Mac 芯片组,它将 CPU、GPU、内存和存储整合在一个芯片上。公平地说,苹果通过选择定制解决方案并结束对英特尔的依赖打破了格局。与以前 Mac 机器中使用的最新 Intel x86-64 芯片相比,Apple M1 芯片的性能和热效率已被证明要好得多。与 2021 年最新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型一起推出的升级版Apple M1 Pro 和 M1 Max在 CPU 和 GPU 性能方面效率更高,并提供高达 64 GB 的捆绑 RAM。
Google Tensor 启发了其他制造商
2021 年,谷歌为 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro推出了定制的硅Tensor。该芯片组与谷歌数据中心内使用的谷歌张量处理单元 (TPU) 同名。Tensor SoC 由 Google 为 Pixel 智能手机设计,并与三星合作生产。虽然基于的Exynos平台,芯片组是第一个非三星芯片使用的Exynos 5G调制解调器,并设计,以满足设备上的AI和机器学习能力。根据谷歌的说法,定制芯片组背后的目标是绕过高通芯片组的限制,实现以前其他芯片制造商在“标准”移动平台上无法实现的工作负载。
中国公司争相制造内部芯片
OPPO等中国智能手机品牌也一直在争相推出自己的定制芯片。
规避高通垄断
多年来,高通和联发科一直是芯片组市场份额的领跑者。在两家领先的芯片制造商中,高通拥有更强的控制力,很容易将这种主导地位与其芯片组优于竞争对手的历史观念联系起来,包括联发科、三星的 Exynos 和华为的海思麒麟。然而,这个故事有比人们自然想象的更多的警告。
高通和联发科可能难以替代
我们采访了领先的行业分析师,他们分享了他们对为什么倾向于芯片设计的智能手机公司可能很难将高通和联发科连根拔起的见解。他们都明确同意,很难立即复制高通和联发科的成功,因为公司可能需要几年时间才能获得与这些巨头相同的专业知识。