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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
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并购泡汤 软银重启Arm上市

来源：网络整理作者： 浏览： 发表时间：2022-02-18 14:27:07

关键字： Arm 软银 IPO 芯片展 集成电路展 ES SHOW2022

2月17日讯，英伟达以660亿美元收购Arm的“半导体历史上最大规模并购”泡汤后，软银集团又重新推动了Arm的IPO，宣布在与Arm的协调下，将在截至2023年3月31日的财政年度内开始筹备Arm的IPO。
 
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消息称，软银将Arm IPO估值提高至500亿美元以上，并要求竞争参与Arm上市计划的银行承销约80亿美元的保证金贷款。软银正在挑选承销商名单，与Arm的IPO相关的保证金贷款融资，是其考虑的选项之一。

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    时间
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    深圳国际会展中心(宝安新馆)
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