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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
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捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

来源：扬子晚报 网络整理作者： 浏览： 发表时间：2022-02-24 17:28:59

关键字： 捷捷微电子 功率半导体 车规级 PCB展 ES SHOW2022

2月22日，南通市启东经济开发区2022年一季度重大产业项目集中开工暨捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工仪式在捷捷微电子二期项目现场举行。本次集中开工了12个重大产业项目，计划总投资超70亿元。

捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目规划用地150亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk。
 
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    深圳国际会展中心(宝安新馆)
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    深圳市电子商会
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