深圳电子元器件及物料采购展览会 首页 关于展会 展会概况 展会亮点 最新资讯 主持及支持单位 展品范围 联系我们 隐私政策 参观证扫描隐私说明 同期活动 活动 展商中心 为何参展 观众范围 参展申请 商贸配对解决方案 观众中心 参观预登记 参展商名录 周边服务 参观交通 展会资讯 展商资讯 展会风采 行业资讯 展会资料 媒体中心 合作媒体
深圳电子元器件及物料采购展览会 首页 关于展会 展会概况 展会亮点 最新资讯 主持及支持单位 展品范围 联系我们 隐私政策 参观证扫描隐私说明 同期活动 活动 展商中心 为何参展 观众范围 参展申请 商贸配对解决方案 观众中心 参观预登记 参展商名录 周边服务 参观交通 展会资讯 展商资讯 展会风采 行业资讯 展会资料 媒体中心 合作媒体
日经新闻2月23日报道,日本政府2月22日宣布,对在日本国内建设尖端半导体工厂提供支援的《特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法(5G法)》等相关法案将于3月1日施行。将向符合连续生产10年以上等一定标准、拥有生产计划的企业进行最高一半金额的设备费用补贴。预计台积电(TSMC)在熊本县建设新工厂的计划将作为首个项目提出申请。 如有侵权,请联系删除。