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2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
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高通推出全新骁龙数字底盘网联汽车技术,助力加速汽车行业的未来

来源:华强电子网作者: 浏览: 发表时间:2022-03-01 16:44:13

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为了满足人们对顶级驾乘体验和车内网联服务日益增长的需求,高通技术公司今日为其快速扩展的汽车技术产品组合推出全新增强解决方案。为进一步提升骁龙数字底盘网联汽车平台,高通技术公司为骁龙车对云服务引入“连接即服务”的全新特性,通过新的技术合作支持快速可用的连接能力、集成式分析以及面向云端与终端的开发者环境,旨在为全球市场提供全新技术特性、内容和服务。作为骁龙数字底盘不可或缺的组成部分,骁龙?汽车智联平台和骁龙车对云服务将助力打造更安全、可定制、沉浸式且可持续升级的智能网联汽车。
 
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高通技术公司今日还重点展示了为开发车载网联和云连接应用及服务而打造的集成式应用框架——骁龙车载网联应用框架。同时推出全新Wi-Fi 6E汽车芯片组,旨在面向Wi-Fi应用带来更高带宽,并以无与伦比的速度支持内容传输。
 
凭借高通技术公司为交通运输行业提供汽车连接解决方案的长期积累,这些最新的增强特性助力汽车厂商为消费者重新定义驾乘体验,同时还为汽车生态系统带来全新机遇,支持其开发和交付可以创造营收的数字服务。
 
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示:“高通技术公司深知汽车厂商需要独特和完整的联网解决方案以满足不断演进的需求并赋能二十一世纪的汽车。通过扩展车内连接产品,我们为骁龙数字底盘提供具有变革性且可扩展的一整套解决方案,我们相信汽车行业将利用这些解决方案打造无与伦比的下一代驾乘体验,满足客户期待。”
 
连接即服务
 
为了支持可在汽车整个生命周期持续更新的高度定制化用户体验,骁龙车对云服务带来了一种能够扩展系统性能和特性的无缝升级方式,同时赋能全新数字服务。连接即服务扩展了上述功能,通过内置骁龙?车载网联系统级芯片(SoC)的网络接入设备(NAD)模组以及具备API功能的开发者环境,支持全球连接,打造基于终端侧和云端的增强应用/服务。在网联汽车遥测数据和先进数据分析的支持下,开发者环境中提供的工具帮助汽车厂商解决在车载网联硬件上创建网联服务所面对的复杂性。高通技术公司重点展示了以下全新技术合作,以支持为全球市场提供连接即服务并带来全新技术特性与数字服务。这些新合作包括:
 
·Cognizant,领先的专业服务公司,通过其全球汽车云技术和终端专长帮助汽车厂商向现代化企业转型。Cognizant利用对汽车行业的深刻理解和业经验证的可复用组件,以及即用型测试框架和系统集成专长,将与高通技术公司合作为汽车制造商集成和定制骁龙车对云服务,旨在提供丰富的沉浸式个性化车内体验、全新联网解决方案以及更好的按需服务。
 
·Cubic Telecom,屡获殊荣的全球连接解决方案提供商。基于骁龙车对云服务和Cubic的软件产品(Pace、Insights和PLXOR)创建的解决方案,为采用高通车载网联SoC的NAD模组提供可快速使用且支持全球连接的单点控制,并提供配套数据和服务支持。该解决方案还通过内置的跨区域市场合规功能应对区域规定的复杂性。
 
车载网联应用框架
 
集成至骁龙汽车智联平台的骁龙车载网联应用框架用于简化应用程序开发。该组开源且可扩展的软件工具旨在支持与骁龙车对云服务的无缝连接,让汽车开发者利用骁龙数字底盘全部平台的车载网联功能。通过骁龙车载网联应用框架,开发者可在统一的开发环境中使用通用API,降低将5G、定位服务、内存和安全等技术特性集成进云端应用和服务的成本和复杂性。
 
为应对碎片化和赋能跨汽车产品线的通用应用开发,骁龙车载网联应用框架与当前和未来骁龙数字底盘中的平台兼容。全新应用框架预计将于2022年初面世,并推出了面向新特性和新服务的持续增强功能,让开发者在创建使用车载网联功能的应用时得以专注于核心专长,为当今汽车带来更加安全和丰富的沉浸式体验。
 
Wi-Fi 6E汽车芯片组
 
为了面向联网应用和服务提供更高的带宽,高通技术公司推出了针对汽车应用的Wi-Fi 6E 4路双频并发和蓝牙5.3组合芯片高通?QCA6698AQ。基于最新高通?FastConnect?移动连接系统,高通QCA6698AQ支持在2.4GHz和扩展的5GHz/6GHz频段的802.11ax双MAC并行工作,在符合AEC-Q100认证的终端中实现业界领先的Wi-Fi速度。为了满足当今快速变革的汽车生态系统的复杂需求,高通QCA6698AQ旨在提供丰富的车内娱乐和卓越音频体验,并且为Wi-Fi并发应用带来显著提升的带宽。该产品目前已经出样,预计2022年晚些时候将通过车规级认证。

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时间
2024年11月06日-2024年11月08日
地点
深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位
深圳市电子商会
励展博览集团
承办单位
溢辉源展览(深圳)有限公司
支持及承办单位
深圳电子商会元器件专委会
深圳电子商会压电晶体专委会
深圳电子商会智能制造专委会
深圳电子商会龙华、天安、沙井分会
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