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IC载板、封测释出产业好消息,景气将一路热络到2023~2025年

来源:苹果新闻网 网络整理作者: 浏览: 发表时间:2021-08-04 18:37:02

关键字: IC载板 封测 产业

IC载板厂欣兴、IC封测龙头日月光投控法说会陆续释出产业好消息,景气将一路热络到2023~2025年之久,在供不应求的情况下,不但客户踊跃签订长约之外,在订单、需求前景无虞之下,更营造了有利的订价环境,业者的获利能力将大为提升,日月光投控法说会后股价大涨,欣兴也是隔天直奔涨停板。
 
IC载板、IC封测产业近来利多频传,产业热度丝毫未减,除了欣兴日前再度加码调高资本支出,预计从2019年到2023年将砸下千亿元扩产,尤其与英特尔合作的杨梅厂备受瞩目,外资也看好2023年营运将爆发成长,欣兴更首度指出,ABF载板产能到了2025年都已经分配完毕了。
 

南电即将于8月3日举行股东常会,预料将进一步展望产业未来后市。南电对于今年营运逐季成长持乐观看法,看好远端商务、5G基础建设趋势带动需求成长,同时也将布局新世代笔电、触控笔电板、微型基地台应用之高值化产品,以及资料中心、边缘运算、车用电子、新世代存储器、固态硬盘、车用影音娱乐系统等领域。
 
日月光投控几乎看法一致,除了表示需求热络程度超乎预期之外,将延续至 2022年,长约更已签订至 2023 年,且因产能扩充仍须考量整个封测产业链,如导线架、IC载板、封装测试设备等,以目前来看,设备交期长达1年,预期供需最快会在2023年某个时间点达到平衡。
 
近来,IC封测厂更是掀起调高资本支出热潮,京元电、硅格、欣铨相继宣布调高财测,更是显示目前产能供不应求的情况,其中京元电铜锣厂进入三期扩充,硅格并购台湾地区联测科技也将导入新产品线。
 
至于欣铨总部鼎兴厂2期厂于今5月正式量产。欣铨向晶元光电购置新竹科学园区龙潭园区之土地及厂房,也甫于7月通过新竹科学园区管理局核准。

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