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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元

来源：网络整理作者： 浏览： 发表时间：2022-03-07 16:23:42

关键字： 先进封装 半导体 英特尔 ES SHOW2022 中国电子展

根据Yole Developpement数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆长电科技、通富微电上榜。
 
该机构表示，2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元，同时预测该市场到2027年将实现19%的复合年化增长率，届时先进封装市场体量将达到每年78.7亿美元。
 

根统计，2021年英特尔投入35亿美元支持其先进封装技术Foveros和EMIB发展。台积电在该领域投入30.5亿美元，日月光投入20亿美元，日月光凭借其FoCoS产品，是目前唯一具有超高密度扇出解决方案的OSAT。 

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    时间
    2024年11月06日-2024年11月08日
    地点
    深圳国际会展中心(宝安新馆)
    主办单位
    深圳市电子商会
    励展博览集团
    承办单位
    溢辉源展览（深圳）有限公司
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