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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
展会
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2021年至2025年第三代功率半导体年复合增长率达48%

来源：网络整理作者： 浏览： 发表时间：2022-03-11 10:05:12

关键字： 第三代功率半导体 半导体 碳化硅 SiC 深圳电子展 ES SHOW2022 芯片展

3月10日，集邦咨询发布报告称，目前最具发展潜力的材料是具备高功率及高频率特性的宽带隙（Wide Band Gap，WBG）半导体，包含碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），主要应用多为电动汽车、快充市场。据TrendForce集邦咨询研究推估，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合增长率达48%。
 
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相较传统Si base，第三类功率半导体衬底制造难度较高且成本较为昂贵，目前在各大衬底供应商的开发下，包括Wolfspeed、II-VI、Qromis等业者陆续扩增产能，并将在2022下半年量产8吋衬底，预期第三类功率半导体未来几年产值仍有成长的空间。

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    时间
    2024年11月06日-2024年11月08日
    地点
    深圳国际会展中心(宝安新馆)
    主办单位
    深圳市电子商会
    励展博览集团
    承办单位
    溢辉源展览（深圳）有限公司
    支持及承办单位
    深圳电子商会元器件专委会
    深圳电子商会压电晶体专委会
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