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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
展会
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晶合集成科创板IPO成功过会

来源：钛媒体作者： 浏览： 发表时间：2022-03-14 13:48:38

关键字： 晶合集成 科创板 IPO 深圳电子元器件及物料采购展 IC展 PCB展

3月10日消息，据上交所科创板上市委2022年第17次审议会议结果显示，中国大陆第三大晶圆代工厂——合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称：晶合集成)科创板IPO成功过会。
 
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晶合集成主要从事 12英寸晶圆代工业务，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。目前公司已实现 150nm 至90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的客户产品验证。2020年，晶合集成12英寸晶圆年产能达约26.62万片；2021年前半年，其12英寸晶圆代工产能为20.61万片。

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    时间
    2024年11月06日-2024年11月08日
    地点
    深圳国际会展中心(宝安新馆)
    主办单位
    深圳市电子商会
    励展博览集团
    承办单位
    溢辉源展览（深圳）有限公司
    支持及承办单位
    深圳电子商会元器件专委会
    深圳电子商会压电晶体专委会
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