深圳电子元器件及物料采购展览会
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汇成股份科创板IPO即将上会：实控人尚有超3亿元负债
3月21日讯，显示驱动芯片封测厂商合肥新汇成微电子股份有限公司（以下称“汇成股份”）近日披露了审核中心意见落实函的回复材料及招股说明书（上会稿），将于3月23日迎来首发审核。
由于设备投入大、验证周期长等因素，汇成股份过往长期处于亏损状态，导致部分创始投资人陆续退出，现实控人郑瑞俊“举债经营”，截至目前尚有超3亿元负债待还，且存在较大的偿债压力。
此外，显示驱动芯片封测市场规模整体偏小，且面临着颀邦科技、通富微电等头部厂商激烈竞争。记者注意到，汇成股份近年来新增客户数量偏少，且奇景光电、晶门半导体等部分原有客户销售金额同比下滑近50%。
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时间
2024年11月06日-2024年11月08日
地点
深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位
深圳市电子商会
励展博览集团
承办单位
溢辉源展览（深圳）有限公司
支持及承办单位
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深圳电子商会压电晶体专委会
深圳电子商会智能制造专委会
深圳电子商会龙华、天安、沙井分会
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