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台积电竹南封测厂Q3量产，将进行大规模的3D封装量产计划

来源：钜亨网 网络整理作者： 浏览： 发表时间：2022-03-22 14:04:05

关键字： 台积电 封装 先进封装 ES SHOW2022 芯片展 PCB展

据消息，台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产，由于此次除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，业界均紧盯此次量产后的市场反应，并观察未来市场走向。
 
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据悉，台积电计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台，纳入所有3D先进封装技术包含 InFO 家族、CoWoS 等实现芯片堆叠解决方案。
 
目前业内期待台积电今年3D封装量产后的市场反应，如客户群与应用扩充，首要瞄准对象就是既有客户，不仅将现有产品从2.5D升级至3D封装制程，也把更多产品从2D改为2.5D封装。随着众多系统大厂纷纷加入自研芯片的行列，AP6量产能否吸引实力更坚强的新客户加入3D封装行列也颇受关注。

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    时间
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