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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
展会
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森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花

来源：攀枝花日报作者： 浏览： 发表时间：2022-03-24 09:36:43

关键字： 森阳电子 半导体 封装 es show 集成电路展 电子展

日前，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约，总投资100亿元。
 

其中，森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地，逐步拓展下游光电器件产品，形成完整光电产业链。 

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    时间
    2024年11月06日-2024年11月08日
    地点
    深圳国际会展中心(宝安新馆)
    主办单位
    深圳市电子商会
    励展博览集团
    承办单位
    溢辉源展览（深圳）有限公司
    支持及承办单位
    深圳电子商会元器件专委会
    深圳电子商会压电晶体专委会
    深圳电子商会智能制造专委会
    深圳电子商会龙华、天安、沙井分会
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