赋能高端芯片国产化 安建半导体获1.8亿元B轮融资电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会

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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
展会
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赋能高端芯片国产化 安建半导体获1.8亿元B轮融资

来源：智通财经 网络整理作者： 浏览： 发表时间：2022-03-26 14:29:04

关键字： 安建半导体 半导体 融资 es show 深圳电子展 元器件展会

3月25日消息，安建半导体获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。
 
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图片来源：天眼查
 
据公开资料显示，安建半导体成立于2016年，专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，是赋能高端芯片国产化的企业之一。安建半导体本次募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。

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    时间
    2024年11月06日-2024年11月08日
    地点
    深圳国际会展中心(宝安新馆)
    主办单位
    深圳市电子商会
    励展博览集团
    承办单位
    溢辉源展览（深圳）有限公司
    支持及承办单位
    深圳电子商会元器件专委会
    深圳电子商会压电晶体专委会
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