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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
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浙江大和半导体产业园三期项目正式启动

来源：大和热磁作者： 浏览： 发表时间：2022-03-28 15:23:07

关键字： 浙江 大和半导体 产业园 es show 深圳电子展 电子物料采购展

近日，浙江省衢州市常山县2022年一季度重大项目集中签约、集中开工、集中投产仪式举行。
 
大和热磁消息显示，在集中投产仪式上，杭州大和热磁电子有限公司副总经理费易军代表公司与常山县经济技术开发区管委会主任郑忠东签署了大和三期项目入园协议，预示浙江大和半导体产业园三期项目正式启动。
 
据悉，浙江大和半导体产业园三期项目由杭州大和热磁电子有限公司投资建设。三期项目主要为半导体用陶瓷氧化铝产品、半导体用高纯硅部件产品以及高纯石英产品。随着产业园三期项目逐步落成，整个园区将形成年产值30亿元以上的生产规模。
 

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    时间
    2024年11月06日-2024年11月08日
    地点
    深圳国际会展中心(宝安新馆)
    主办单位
    深圳市电子商会
    励展博览集团
    承办单位
    溢辉源展览（深圳）有限公司
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