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当地时间3月28日,据路透社报道,美国参议院周一再次批准了一项为美国半导体芯片制造业提供520亿美元补贴的法案,并希望在经过数月的讨论后达成妥协。 68票赞成、28票反对的表决结果将递交回众议院。这是一个繁琐的程序,最终将启动一个被称为“会议(conference)”的正式流程,参众两院的议员将在会议上寻求折衷并达成协议。 报道称,参议院在去年6月首次通过了芯片法案,该法案还授权拨款1900亿美元加强美国的技术和研究,以与中国竞争。而众议院在2月初通过了该法案。 如有侵权,请联系删除。