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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
展会
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里阳半导体完成首轮数亿元融资

来源：网络整理作者： 浏览： 发表时间：2022-03-30 15:23:44

关键字： 里阳半导体 IDM 融资 es show 深圳国际电子展 元器件展会

近日，里阳半导体完成首轮数亿元融资，IDG资本独家投资。本轮融资将助力里阳半导体将快速实现产能扩充，解决产能不足问题，进一步提升研发实力。
 
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图片来源：里阳半导体
 
资料显示，里阳半导体创立于2018年，是一家功率半导体芯片IDM企业。一期工厂在浙江台州玉环市，已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链，目前处于产能爬坡阶段，预计今年底将达到一期峰值产能。
 
里阳半导体官网显示，公司产品专注于高性能可控硅Thyristor、超低正向压降高压整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放电管、TSS等防护产品。
 
目前，里阳半导体已经与行业内的通讯、新能源汽车、可再生能源、智能家电、消费电子等30多家头部企业客户展开合作。

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    时间
    2024年11月06日-2024年11月08日
    地点
    深圳国际会展中心(宝安新馆)
    主办单位
    深圳市电子商会
    励展博览集团
    承办单位
    溢辉源展览（深圳）有限公司
    支持及承办单位
    深圳电子商会元器件专委会
    深圳电子商会压电晶体专委会
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