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深圳国际会展中心
(宝安新馆)
2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
展会
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碳化硅模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资

来源：网络整理作者： 浏览： 发表时间：2022-04-02 11:04:48

关键字： 利普思 半导体 碳化硅 融资 es show 深圳电子展 集成电路展

4月1日消息，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月完成了由德联资本领投的近亿元A轮融资。消息称这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。
 
成立于2019年的利普思专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，主要基于创新封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案，覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。
 
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    时间
    2024年11月06日-2024年11月08日
    地点
    深圳国际会展中心(宝安新馆)
    主办单位
    深圳市电子商会
    励展博览集团
    承办单位
    溢辉源展览（深圳）有限公司
    支持及承办单位
    深圳电子商会元器件专委会
    深圳电子商会压电晶体专委会
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