4月11日讯,咨询机构TECHCET日前分析称,包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上,达到155亿美元,同比增长14.8%,这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。
其指出,硅晶圆目前供应持续紧绷,总产能大体与年内预计需求量相当,但由于不同客户设备要求的规格不一,因此存在局部短缺,供应商现有产线优化已不足以满足不断增长的需求。
TECHCET称,目前主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron均表态称将新建产能,但工厂建设调试完毕预计要到2024年左右,在此之前,供求紧张状态难以缓解,价格有进一步上涨压力。
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