深圳电子元器件及物料采购展览会
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深圳电子元器件及物料采购展览会； 预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能将增至690万片
4月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2020年初至2024年底将增加25条新的8英寸晶圆生产线，8寸晶圆厂月产能将达690万片规模，创历史新高，以满足类电源管理芯片、面板驱动IC及微控制器等应用需求。
SEMI表示，在全球8寸晶圆厂展望报告中，2021年8英寸晶圆厂设备支出达53亿美元（约 338.14 亿元人民币），预计2022年8英寸晶圆厂设备支出仍将达49亿美元（约312.62亿元人民币）。
涵盖2013年至2024年的SEMI《200mm晶圆厂展望报告》还显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，分立/电源占12%。从地区来看，中国大陆将在8英寸产能方面领先世界，到2022年将占21%，其次是日本，占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。
8英寸半导体装机产能和晶圆厂数量，2013年至2024年
图源：Semiconductor Digest
到2023年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，其次是分立/电源占20%，模拟占19%。
深圳电子元器件及物料采购展览会将重点邀请珠三角及全国范围内电子产业的用户负责人，来自EMS电子制造服务商、OEM原始设备制造商、ODM原始设计制造商、OBM原始品牌制造商企业产品设计研发技术人员；采购经理；管理人员等约20,000名专业观众。
如有侵权，请联系删除。
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时间
2024年11月06日-2024年11月08日
地点
深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位
深圳市电子商会
励展博览集团
承办单位
溢辉源展览（深圳）有限公司
支持及承办单位
深圳电子商会元器件专委会
深圳电子商会压电晶体专委会
深圳电子商会智能制造专委会
深圳电子商会龙华、天安、沙井分会
工控兄弟连
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