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中国上海（2022年5月9日） —— 业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，这是继去年11月发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身的RISC-V 通用微控制器。

“先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后，在市场上得到了广泛的认可，已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点，在成本，功耗，DSP等各个方面做了进一步的优化，并推出了QFP封装，进一步扩大先楫MCU产品在市场上的覆盖范围。”先楫半导体CEO曾劲涛说，“整个HPM6000家族有很好的兼容性和扩展性，客户可以据他们的应用需求在HPM6000家族中选出最优的选择。”

HPM6300系列旗舰级产品HPM6360的主频超过 600 MHz，性能超过 3390 CoreMark和 1710 DMIPS，新增内置的快速傅里叶变换和数字滤波器硬件加速引擎，极大的提升了 FFT 和 FIR 的运算速度，算力性能已优于市面主流DSP专用芯片。另外HPM6300系列在功耗上进行了深度优化，对于电源管理域进行了更加精细的划分，实现了低至1.5uA的待机功耗，及低至40mA的运行功耗（全速运行coremark，外设时钟关闭），皆低于市场上同类国际品牌的功耗。同时，HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小体积7x7 BGA116 封装，简化用户板级设计，结合HPM6300系列更为友好的价格，可让用户获得性价比最优的方案。

“很高兴看到先楫团队能在半年内连续发布两款高性能MCU系列，这充分体现了先楫团队的技术能力和奋斗精神。中国的半导体行业需要像先楫这样大胆创新，追求突破的初创公司。” 中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望说，“作为先楫半导体的投资方，中芯聚源将继续为先楫半导体提供全面的资源支持，与其一起打造出世界领先的国产MCU产品，同时为实现我们自身“推动中国集成电路产业创新与发展”的使命和初衷而努力。”

HPM6300全系列产品采用晶心Andes D45 RISC-V内核，支持双精度浮点运算，内置768KB SRAM。模拟模块包括16bit-ADC，12-bit DAC 和模拟比较器，配以多组纳秒级高分辨率PWM，为马达控制和数字电源应用提供强大硬件支持；通讯接口包括了实时以太网，支持IEEE1588，内置PHY的高速USB，多路CAN-FD及丰富的UART，SPI，I2C。

HPM6300产品系列范围宽广，包括600Mhz 的HPM6360版本，及性价比极高的200MHz入门级的HPM6330版本。

值得一提的是，先楫半导体还为开发者提供了完备的生态系统，包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio，以及基于BSD许可证的SDK，其中包含了底层驱动、中间件和RTOS，例如lwIP， TinyUSB， FreeRTOS等。以上所有官方软件产品都将开源。

深圳电子元器件及物料采购展览会是中国电子展中专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览，是为来自各类电子产品生产加工企业的专业采购人员所打造的元器件及物料采购平台的中国电子展。

深圳电子元器件及物料采购展览会是中国电子展中立足硬件之都、创业之都： 5G/6G、无人机、机器人、智能穿戴、智能硬件……；全面覆盖华南优势产业应用：物联网、AI、工业、新能源、消费电子、家电、手机、通信、照明、安防等；推动电子产业多渠道发展：从IC/元器件、功率系统、模块、材料到点胶系统、自动化等组装设备；是中国电子展中全面展示从电子到制造，行业应用解决方案的展览会。

本次展览将集中展示从元件到系统、从设计到制造的全产业链新产品：5G核心元器件、半导体（标准IC、ASIC）、分立器件（二极管、三极管等）、功率器件和模块、开关及连接技术、无源元件（电阻、电容、电感、继电器、变压器、电路保护等）、工业级电子元器件、光电器件、高性能集成电路、PCB、嵌入式系统、新型传感器技术、电子材料、电子工具、电子测量仪器、电子制造与组装设备、微机电系统、电源、微纳米系统、组件及子系统及工控自动测试系统等。

深圳电子元器件及物料采购展览会将于2022年10月12-14日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，期待您的参与。

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中国电子展： 国产通用MCU再添新力量

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