中国电子展：高通推出下一代机器人解决方案融合增强的高通AI引擎和5G功能电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会

随着5G在智能手机以外的众多领域不断发展，由5G和顶级AI赋能的机器人、无人机和智能设备解决方案将助力打造更高效、更智能、更先进的机器人，利用关键智能和最高效率开启全新机遇。

高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人（AMR）参考设计——融合增强的AI和5G能力，赋能下一代机器人、无人机和智能设备，包括AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、城市空中移动（UAM）飞行器和自主安防解决方案等。

全新解决方案可帮助计划采用机器人并发挥智能网联边缘解决方案优势的行业拥抱创新机遇。

随着5G扩展至智能手机以外的众多领域，高通技术公司积极利用5G拓展和变革机器人行业。在一年一度的高通5G峰会上，公司推出高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人（AMR）参考设计，扩展其具备前沿5G和边缘AI技术的机器人解决方案路线图。高通技术公司最新的先进边缘AI机器人解决方案将支持打造更高效、更自主、更先进的机器人。上述解决方案将助力推动众多商业领域的创新，包括AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、协作机器人、城市空中移动（UAM）飞行器、工业无人机基础设施和自主安防解决方案等。

上述全新解决方案融合了增强的高通AI引擎和5G功能，将支持包括以下范例在内的前沿应用并赋能创新，助力打造更智能、更安全的机器人和环境：

增强配送机器人在路上行走的自主性。

在工业环境中面向多个自主移动机器人实现机队的无缝调度协作。

实时数据和洞察辅助制造和物流领域的关键决策。

下一代智能，支持安全和自主的城市空中移动运输工具。

面向在众多行业用例中计划采用地面机器人的终端厂商和机器人制造商，高通机器人RB6平台和高通RB5 AMR参考设计将助力推动行业应用的演进，覆盖政务应用、物流、医疗、零售、仓储、农业、建筑和表计行业等。上述全新解决方案将加速行业数字化转型，并成为工业4.0的关键推动因素。

高通技术公司业务拓展高级总监兼自主机器人、无人机和智能设备负责人Dev Singh表示：“基于高通技术公司领先机器人解决方案业务的成功增长与强劲势头，我们解决方案路线图的扩展将带来增强的AI和5G技术，在机器人、无人机和智能设备领域支持更智能、更安全、更先进的创新。我们利用5G连接和顶级边缘AI技术推动机器人创新，这将改变人们思考和应对挑战的方式，并满足行业在数字经济时代不断演变的期待。”

扩展顶级特性，推动5G机器人创新

高通机器人RB6平台基于公司领先的机器人平台而打造，是高通技术公司推出的旗舰级机器人解决方案，凭借增强的AI和5G技术提供扩展功能，将企业级和工业机器人创新提升至全新水平。上述全新解决方案提供业界领先的5G连接能力，在全球主流网络、企业网络和专网中支持Sub-6GHz和毫米波频段。高通机器人平台灵活的架构可通过扩展卡支持不断演进的连接特性，包括通过扩展卡让高通机器人RB6平台在未来支持3GPP Release 15、 16、17和18特性。该平台通过增强的高通AI引擎带来顶级的边缘AI和视频处理功能，支持每秒70至200万亿次运算（70-200 TOPS，INT8）。

高通RB5 AMR参考设计是全球首个提供紧密集成的AI和5G增强功能的自主移动机器人参考设计。这一全新解决方案能够助力加速商业、企业级和工业机器人的开发，可帮助计划采用机器人并发挥智能网联边缘解决方案优势的行业拥抱创新机遇。

支持开发者，提升灵活度和便捷性

高通机器人RB6平台提供了全面、可定制且易于使用的丰富硬件及软件开发工具组合。其全集成的顶级AI SDK、高通智能多媒体SDK为开发者提供灵活的软件功能。上述SDK融合多媒体、AI与ML、计算机视觉（CV）和网络构建模块，支持端到端机器人应用部署。

全球发展势头和生态系统验证

高通技术公司与领先的机器人、无人机和智能设备生态系统领军企业持续合作，推动顶级5G和边缘AI赋能的解决方案创新。合作伙伴包括凌华科技、Akasha Imaging（Alphabet旗下公司）、Cyngn、灵动科技、创屹科技、现代机器人、inVia Robotics、LG电子、微软Azure 专用多接入边缘计算（MEC）、ModalAI、Naver Labs、普渡科技、三星电子、Teraki、美国菲力尔公司（Teledyne FLIR）和创通联达等。

Microsoft Azure for Operators总经理Shriraj Gaglani表示：

我们很高兴为基于高通机器人RB6平台开发的新终端提供支持，助力简化由5G驱动的企业现代化进程，进一步扩展双方从芯片到云的合作，将Microsoft Azure专用MEC与高通专网RAN自动化解决方案以及高通机器人RB6平台相结合。

为赋能下一代机器人解决方案和设计，高通技术公司将继续携手TDK，进一步增强高通机器人平台先进解决方案路线图的能力。作为高通技术公司最新机器人产品组合的一部分，TDK为顶级机器人应用增加了增强型传感器技术。

高通RB5 AMR参考设计现已通过ModalAI预售，高通机器人RB6开发套件现已通过创通联达销售。

深圳电子元器件及物料采购展览会是中国电子展中专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览，是为来自各类电子产品生产加工企业的专业采购人员所打造的元器件及物料采购平台的中国电子展。

深圳电子元器件及物料采购展览会是中国电子展中立足硬件之都、创业之都： 5G/6G、无人机、机器人、智能穿戴、智能硬件……；全面覆盖华南优势产业应用：物联网、AI、工业、新能源、消费电子、家电、手机、通信、照明、安防等；电子展聚焦ALOT等热门产业应用；全面展示从电子到制造，行业应用解决方案的展览会。

深圳电子元器件及物料采购展览会将于2022年10月12-14日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，期待您的参与。

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*高通是高通公司的商标或注册商标。

*高通机器人、高通AI引擎和高通智能多媒体SDK是高通技术公司和/或其子公司的产品。

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