众所周知,现在的芯片绝大部分是硅基芯片,就是以硅为基础材料制造芯片,硅在所有芯片材料中,成本占比大约为35-40%左右。
而操造芯片的成品材料,也叫做硅片,常见规格有6寸、8寸、12寸。目前全球的产能主要集中在12寸(300mm)上,比例大约为70%左右,而8寸(200mm)占比大约为25%,6寸及以下大约为5%。
别看硅主要是由砂子提炼出来的,但从砂子制作成硅片并不容易,需要一系列的工艺过程,并且是越大越不好制作,还是相当有门槛的。
在2016年前,国内甚至没有一家能够制造出12寸硅片的企业,后来张汝京在2014年创办了大硅片厂上海新昇,直到2016年才生产出第一批12寸的大硅片,至此国内才有了第一家能够生产12寸硅片的企业,如今上海新昇已经属于沪硅产业旗下的公司。
而在上海新昇的带头之下,现在国内除了沪硅产业之外,还有立昂微、中环股份、中欣晶圆、重庆超硅、西安奕斯伟等厂商具备 12 英寸半导体硅片供应能力了。
图片来源:freepic
但是,大家要注意的是,虽然已经有这么多厂商拥有了12寸硅片的生产供应能力,但从全球的份额来看,却还是少得可怜,我们在12寸的硅片上,还大量需要进口。
按照2021年的数据,全球硅片市场上,日本信越化学、环球晶圆、德国世创、SUMCO、韩国SK Siltron、Soitec这6大厂商拿走了全球92%左右的份额。
而沪硅产业在全球的份额仅为2.2%,其它国产厂商则只能合计一起分剩余的5.5%,国内所有厂商合计占比不超过5%。
其实从全球晶圆产能来看,我们已经占全球的份额超过了16%,也就意味着我们自己需要的硅片,国内还满足不了,甚至连三分之一都满足了,可见我们在硅片上对外资企业依然具有依赖性,过去几年主要进口地区为日本、中国台湾和韩国。
考虑到2025年我们要实现70%的芯片自给率,那么硅片这个问题也需要解决,否则一旦硅片被卡住了,没有材料,再好的技术,再高的工艺,再多的产能也是“巧妇难为无米之炊”,没有硅片,是造不出芯片来的。
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