深圳国际电子展：小芯片是我国彻底解决半导体瓶颈的可行方法吗？电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会

据深圳国际电子展小编的了解，是因为国内的半导体产业滞后于台积电等晶圆厂数年甚至于数十年，因而小芯片（chiplet）已在我国广受追捧。但是，一部分学者表明，小芯片是专业芯片制造技术工艺的“补充”，而不是代替。

在中美科学技术局势紧张并没有减缓的情形下，很多行业领域专业人员将期望寄予在小芯片的概念上，以代替标准规定芯片，以协助所在国在半导体加工制造业完成较大的自力更生。

小芯片本质上是一类容许集成电路(IC)块与别的IC互连以构成较大、更复杂芯片的技术工艺。

是因为国内的半导体加工制造业在生产制造专业芯片这方面滞后于台积电(TSMC)和三星电子等晶圆厂数年甚至于数十年，因而该小芯片已在我国广受追捧。是因为美国对向中国出口专业芯片技术的进出口贸易制裁不大可能很快解除限制，一部分科学研究工作人员觉得，小芯片可能是所在国在专业芯片制造领域开拓本身道路的一类挑选。

遭受美国严格制裁的中国电信巨头华为公司已经在科学研究芯片封装（一类与小芯片相关的技术工艺）的自主创新，以彻底解决其本身的芯片购置问题。

在别的地区，美国科技巨头苹果公司于3月发布了其内部设计构思的强大的硅M1Ultra芯片，该芯片采用了一类小芯片架构，可将2个M1Max芯片互连，为其Mac工作室计算机系列创建更强大的处理器。

中国计算机互连技术联盟（CCITA）秘书长在进行现场采访时表明，我国可以采用比较成熟的28纳米节点生产的芯片，并将小芯片封装成性能指标和基本功能更强大的芯片。与专业的16纳米甚至于7纳米产品相当。

我国专业的晶圆厂中芯国际(SMIC)可以在28纳米和14纳米节点上生产制造芯片，但我国的芯片设计企业，如华为手机的海思和Oppo的技术部，依靠台积电生产7纳米及越来越多专业的芯片，例如智能手机中采用的芯片。但是，一部分学者依然对该技术工艺彻底解决长期性缺陷的可行性表明质疑。

半导体研究公司TechInsights的副主席G.DanHutcheson表示，小芯片作为一类半导体封装技术工艺，只靠它本身无法彻底解决我国在专业芯片制造这方面的困局。

Hutcheson将小芯片叙述为1个新的“营销推广”专业术语，他说道这一个念头在我国工业领域已经在大肆宣扬，是因为我国相对来说擅长于封装技术工艺。但是，“这并无法改变晶圆厂生产制造晶圆的情形，因为它是一类封装技术工艺”。

中国媒体《财新》援引清华大学教授、微电子领域著名学者魏少军的话说，小芯片是专业芯片制造技术工艺的“补充”，而不是代替它。现阶段，国外企业已经在寻找为小芯片技术制定新的适用标准规定，将容许组员采用同样的接口来推动从设计构思到生产制造的全过程。（UniversalChipletInterconnectExpress(UCIe)是一个负责制定与小芯片技术相关的行业规范的国际联盟，创立于2022年3月，有10个始创组员，包含AMD、Arm、先进半导体工程、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电。到现在为止，也陆陆续续有芯和半导体、芯耀辉、芯原等中国企业加入该技术联盟。

我国也已逐渐开始就本身的小芯片标准规定征询建议，该标准规定由CCITA和中国工业和信息化部起草。

市场研究公司Omdia表明，到2024年，在生产制造全过程中采用小芯片的处理器微芯片的世界销售市场预测将超过58亿美元，比2018年的6.45亿美元增长9倍，市场前景很有可能扩张到57美元到2035年超过10亿。

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