深圳电子展：智能座舱渗透率不断提升，搭载芯驰车规芯片的汽车上市电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会

近段时间，多款搭载芯驰科技智能座舱芯片的汽车上市，包括第三代荣威RX5/超混eRX5，奇瑞全新产品系列OMODA旗下首款车型欧萌达等。

芯驰科技在智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四个领域都有产品布局，四个系列的产品分别是自动驾驶“驾之芯”V9系列、智能座舱“舱之芯”X9系列，中央网关“网之芯”G9系列，以及高性能MCU“控之芯”E3系列。

智能座舱渗透率不断提升

随着科技的发展，汽车已经从以前简单的交通工具逐渐转变为智能终端，从2020年开始，电动化引领新能源汽车市场爆发之后，以智能座舱、自动驾驶为代表的智能化也逐渐成为如今车企竞争的关键领域。

相对于自动驾驶可能还需要更多时间进行技术升级，智能座舱作为智能汽车的标配目前已经成为行业内外的共识。智能座舱可以说是包括操控系统、娱乐系统、空调系统、通信系统、座椅系统、交互系统、感知系统的所有模块。

从目前的情况来看，智能座舱渗透率正在不断提升，根据高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年1-4月中国市场（不含进出口）乘用车前装数字联网座舱新车上险量为244.06万辆，同比增长28.36%；前装搭载率为42.57%，同比增加近15%。

随着传统座舱向智能座舱升级，传统的MCU芯片逐渐难以满足需求，而能够满足现有功能和后续升级空间的智能座舱芯片SoC正在成为市场需要的核心产品。

芯驰科技的智能座舱芯片产品

芯驰为新一代汽车电子座舱开发了车规级智能座舱处理器“舱之芯”X9系列，包含 X9E、X9M、X9H、X9HP和X9U等多个产品，配置不同数目和性能的CPU和CPU内核，算力最高达到 100KDMIPS，完整覆盖液晶仪表、中控导航、高端智能座舱等多种座舱应用场景。

经过几年的合作探索，今年7月开始，多款搭载芯驰科技X9系列的汽车陆续上市开售，2022年7月19日消息，第三代荣威RX5/超混eRX5正式开启预售。

第三代荣威RX5/超混eRX5仪表就是搭载的芯驰科技车规处理器“舱之芯”X9。一颗芯驰X9替代一颗仪表SoC+MCU，支持12.3寸3D液晶仪表，达到ASIL B功能安全级别。

X9系列集成了高性能CPU、GPU、AI 加速器、视频编解码处理器等加速单元。一颗 X9 处理器，可以同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。

同时，X9系列处理器集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。

图片来源：芯驰官网

除此之外，本月奇瑞全新产品系列OMODA旗下首款车型欧萌达也宣布正式上市。欧萌达智慧座舱也采用的是芯驰科技车规智能座舱芯片“舱之芯”X9。

作为新世代潮跑SUV，欧萌达搭载奇瑞最新一代“Lion 5.0 AI科技智慧座舱”。具有全液晶的高清中控大屏，提供语音唤醒、手势交互、人脸识别、驾驶员状态监测等多模交互方式。

另外，7月13日消息，全球软件技术供应商Qt公司完成对芯驰智能座舱芯片X9系列和车规MCU E3系列的适配，为客户提供能在复杂HMI项目上实现无缝、同步协作的设计、开发、测试和部署工具，加快车载HMI的创新速度。

Qt与芯驰科技于2020年开始在车载仪表方案领域进行合作，并共同完成了基于芯驰科技智能座舱芯片X9H的Linux+Qt仪表demo的开发，涉及多个主题、2D/3D混合渲染、2.5D效果实现、多引擎同时渲染、跨平台代码复用等，可以满足不同用户基于不同应用场景和产品线的多样渲染需求。

小结

整体而言，如今智能座舱已经成为汽车行业发展的必争之地，而这背后少不了芯片，目前智能座舱芯片的主要玩家，除了传统在消费电子领域占据主导地位的高通、联发科、华为等之外，芯驰科技、芯擎科技等新势力也逐渐崭露头角，未来该领域的市场格局或许会有所改变。

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