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深圳电子展：英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议

来源：电子创新网作者：浏览：发表时间：2022-09-21 17:25:44

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团（纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。

碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞凌的CoolSiC™品牌已是业内最大的工业功率半导体应用产品组合。英飞凌预计，在本世纪二十年代前期，公司的碳化硅半导体销售额将以超过60%的复合年增长率增长，至本世纪二十年代中期将达到约10亿美元。

英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示：“碳化硅化合物半导体在功率密度和效率方面树立了新的标杆。英飞凌基于此，也在践行着自身的脱碳化和数字化战略。为满足客户快速增长的需求，英飞凌正在加大对碳化硅制造能力的投资。我们十分高兴高意集团能够加入到英飞凌的战略供应商阵营，并与英飞凌一起发展业务。”

高意集团新风险投资和宽带隙电子技术部执行副总裁Sohail Khan表示：“英飞凌作为功率半导体市场的领导者是我们重要的合作伙伴。高意集团高度专业化的产品正在帮助英飞凌为全球主要客户提供创新的电子元器件。”高意集团的碳化硅材料符合工业和汽车应用的高质量标准。

除光伏转换器和工业电源之外，碳化硅在电动汽车领域的优势也尤为突出。碳化硅功率半导体被应用于电动汽车传动系统的主逆变器以及车载电池充电装置和充电基础设施。此外，作为战略合作伙伴的高意集团和英飞凌还在合力推动向200毫米直径碳化硅晶圆的发展过渡。

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深圳电子元器件及物料采购展览会将于2022年11月30日-12月02日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，期待您的参与。

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