解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战
国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。
“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来,这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求,”Chipletz CEO Bryan Black 评论道,“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势,帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。”
“Chipletz 公司的Smart Substrate™ 产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充,”芯和半导体CEO凌峰博士说, “Smart Substrate™ 能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成,这对于 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”
芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具,它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成,满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率,在满足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现,并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真,从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。
深圳电子元器件及物料采购展览会是深圳电子展中专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览,是为来自各类电子产品生产加工企业的专业采购人员所打造的元器件及物料采购平台的深圳电子展。这次展览会五展合一,共享多方资源: 共享更多高质量工业、汽车、自动化、显示领域专业观众!
深圳电子元器件及物料采购展览会是电子展中立足硬件之都、创业之都: 5G/6G、无人机、机器人、智能穿戴、 智能硬件……;全面覆盖华南优势产业应用:物联网、AI、工业、新能源、消费电子、家电、手机、通信、照明、安防等;全面展示从电子到制造,行业应用解决方案的深圳电子展展览会。
深圳电子元器件及物料采购展览会展会聚焦关注市场技术创新与产业升级:小型化、低功耗、高算力、智能化转型趋势;智能汽车、新能源、工控与自动化、安防、手机、家电、消费电子、IT、网通、照明、电力能源、医疗电子等;国产化方案迫在眉睫等方向的深圳电子展。
深圳电子元器件及物料采购展览会将于2022年11月30日-12月02日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,期待您的参与。
如有侵权,请联系删除。