深圳国际电子展：意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会

该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底（SiC epitaxial substrate）制造厂

实现完全垂直整合，加强碳化硅组件及解决方案衬底供应，以助力汽车及工业客户迈向电气化并提升效率

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于意大利兴建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。

这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导体位于意大利卡塔尼亚（Catania）现有的碳化硅组件制造厂，未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地，整合生产流程中所有工序。意法半导体也致力于下一步在此开发8吋晶圆。

本计划对意法半导体推动碳化硅业务垂直整合的策略来说，是极为关键的一步。这项在五年内投资7.3亿欧元的计划，将由意大利政府透过国家复苏暨韧性计划（National Recovery and Resilience Plan）提供资金援助，全面完工后可新增约700个直接就业机会。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“意法半导体正在推动其全球制造业务的转型升级，藉由提升8吋晶圆制造产能并强化专注于宽禁带半导体业务，以支持我们突破200亿美元营收的远大目标。我们将在卡塔尼亚扩大营运，这里不仅是我们功率半导体专业技术的中心，也通过与意大利研究机构、大学和供货商紧密的协力合作，整合了碳化硅的研究、开发与制造。这座新厂将成为我们碳化硅垂直整合的关键，强化我们的碳化硅衬底供应，协助我们提升产能，以支持汽车及工业客户迈向电气化并追求更高效率。”

意法半导体在碳化硅领域的先驱地位，得益于25年来专注于投入研发工作，同时拥有大量关键的专利组合。多年来卡塔尼亚一直是意法半导体重要的创新据点，也是其碳化硅研发及制造业务的最大基地，成功开发出许多新的解决方案，制造出更多、更好的碳化硅组件。通过构建起功率电子生态系统，包括意法半导体与不同利益相关方（大学、与意大利国家研究委员会相关的设备及产品制造商）之间长期且成功的合作关系、庞大的供应商网络，这项投资将巩固卡塔尼亚作为全球碳化硅技术创新中心的地位，并带来更多未来成长契机。

意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC，目前由位于卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆厂进行生产，封装测试等后端制造则在中国深圳及摩洛哥的布斯库拉（Bouskoura）完成。基于上述制造实力，新碳化硅衬底厂的投资对意法半导体于2024年之前实现40%衬底来自内部采购的目标来说，无疑是一重大里程碑。

深圳电子元器件及物料采购展览会是深圳国际电子展中专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览，是为来自各类电子产品生产加工企业的专业采购人员所打造的元器件及物料采购平台的深圳国际电子展。

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深圳电子元器件及物料采购展览会将于2022年11月30日-12月02日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，期待您的参与。

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深圳国际电子展： 意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂

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