中国电子展：三星和特斯拉寻求合作共同开发自动驾驶芯片等技术；首款搭载M3芯片的Mac电脑最快年底上市电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会

1. 三星和特斯拉寻求合作共同开发自动驾驶芯片等技术

据报道，三星电子会长李在镕于5月10日与特斯拉 CEO 埃隆・马斯克进行了会面，讨论了未来尖端产业领域的合作方案，这家芯片制造商与特斯拉有可能建立业务伙伴关系。据介绍，这也是李在镕和马斯克首次私人会面。业内人士称，三星和特斯拉一直在寻求合作，开发包括完全自动驾驶汽车芯片在内的下一代 IT 技术。

2. 聚焦芯片后端制造三星拟投资超300亿日元在日本横滨设厂

据报道称，三星电子将在日本横滨新建开发设施，预计将推动日韩两国芯片行业间合作。报道称，三星在横滨的新设施将聚焦芯片后端制造，计划2025年投运，投资规模超300亿日元，预计日本政府将提供逾100亿日元补贴。此前，有消息报道，三星电子正考虑在日本成立芯片测试工厂，以强化其先进封装业务，并与日本半导体设备商和原物料业者建立更紧密的关系。

3. 外媒：苹果启动测试首款搭载M3芯片的Mac电脑最快年底上市

苹果已开始测试搭载M3芯片的下一代Mac电脑，并用第三方应用程序进行测试，以确保其与软件生态系统的兼容性。预计首款搭载M3芯片的Mac电脑将在今年年底或明年年初上市。据报道，苹果Mac业务上个季度的销售额下降了31%，没有达到分析师本已悲观的预期。该公司需要新的方式来吸引客户购买产品，M3芯片可以帮助实现这一点。该芯片的CPU由6个高性能内核和6个高效内核组成，前者负责处理最密集的任务，后者负责处理能耗较低的操作。

4. 消息称英特尔 CEO 基辛格 5 月下旬第三次到访台积电，重启 3nm 合作

据台媒报道，芯片巨头英特尔的 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）将于 5 月下旬第三次到访台积电，商讨重启 3nm 制程合作并寻求台积电的晶圆代工产能支持。据知情人士透露，基辛格预计于 5 月 21 日出席在自家 Intel Vision 年度技术大会。除讲解英特尔最新蓝图外，还将与台积电总裁魏哲家商谈 3nm 制程合作并寻求台积电的晶圆代工产能支持。

5. 后摩智能发布存算一体智驾芯片鸿途 H30，最高物理算力 256TOPS

后摩智能发布首款存算一体智驾芯片 —— 鸿途 H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W。鸿途 H30 基于 SRAM 存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低的访存功耗和超高的计算密度，在 Int8 数据精度条件下，其 AI 核心 IPU 能效比高达 15Tops / W，是传统架构芯片的 7 倍以上。后摩智能基于鸿途 H30 自主研发了硬件增强机制和检测机制，在提升芯片可靠性的同时，进一步保障了功能安全性。

6. 华为大幅增加可折叠手机零部件订单 Mate X3出货量或将翻倍

据报道，业内消息人士透露，华为已大幅增加其可折叠智能手机的零部件订单，相关出货量有望比之前的预估增加一倍以上。据熟悉该项目的供应链消息人士透露，华为已将Mate X3的出货目标从之前设定的147万台修改为超过300万台。消息人士称，华为尚未给出下半年即将推出的可折叠机型的预计出货量。然而，由于与旗舰折叠机型相比价格相对实惠，预计出货目标可能会成倍增加。消息人士称，加上Mate X3，华为将不可避免地增加可折叠智能手机的总零部件订单。

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