对标高通骁龙8155！这家国产车规芯片厂商出货超20万片电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会

“双碳”大背景下，百年汽车产业迎来巨大变革，以“电动化、智能化、网联化”为趋势的新能源汽车正在重塑产业格局。

新能源汽车下半场，智能座舱SoC正成为汽车智能化的“香饽饽”

在政策和市场的双重作用下，2023年我国新能源汽车再次实现高速增长。根据中汽协的数据，在去年我国新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率已达到31.6%，高于上年6个百分点；出口方面，在众多主机厂加速海外布局的带动下，2023年我国新能源汽车出口达120.3万辆，同比增长77.6%。据其预测，2024年中国新能源汽车销量将达到1150万辆，增长约21%左右，继续保持快速发展的态势。

资料来源：中汽协

芯擎科技业务拓展经理邵楠表示：

消费者对汽车的定义将从出行工具向第三空间演变，而新能源汽车将从根本上改变传统汽车的产品形态，让其从简单的移动工具向生活伙伴转变。未来，随着汽车电动化及智能化的不断发展，汽车这一产品将具有更丰富的想象空间，而渗透率也将从现在的31%到2025年将提升至55%左右。

随着新能源汽车的不断发展，汽车芯片含量和价值量都将成倍提升，驱动汽车半导体市场规模持续扩大。根据Yole的数据，2022年汽车半导体市场规模为430亿美元，预计未来6年将保持11.9%的复合年均增长率，至2028年将达到843亿美元。

汽车半导体主要分为主控芯片、传感器芯片、功率半导体芯片、存储芯片等四大类，而主控芯片在其中的占比约为27.1%。随着汽车智能化的不断发展，未来市场对主控芯片的需求还会不断提升，预计在2022年-2031年年复合增长率将达到25%。不过，目前主控芯片主要被国内厂商垄断，国产化率仍然非常低，对于国产芯片厂商而言，未来具有非常大的替代空间。

邵楠说

汽车智能化，智能座舱先行。功能更丰富、体验更好的智能座舱已成为当下各大主机厂产品差异化的核心卖点。

目前，各个厂商对智能座舱的定义有所不同，但主要可以分为车载信息娱乐系统、驾驶信息显示系统、HUD、流媒体后视镜、行车记录仪、后排液晶显示等细分部件。从渗透率来看，由于智能座舱实现难度低、用户体验感明显，同时消费者汽车使用时长增加，智能手机使用偏好逐渐迁移至座舱，因此目前智能座舱受到市场的重点关注，新车智能座舱配置渗透率迅速增加。根据JW Insight的数据，预计到2025年，全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%。预计到2030年，全球汽车智能座舱的市场规模将达到681亿美元，中国汽车智能座舱的市场规模将达到1663亿元。

值得注意的是，传统座舱主流是“仪表+中控双屏”，以MCU控制为主。但随着汽车智能化的不断深入发展，智能座舱逐步增加了副驾娱乐、中央后视镜、抬头显示、后座双屏、生成式人工智能等功能，“一芯多功能”成为了主机厂座舱产品形态的未来趋势，控制方式也逐渐的由简单的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演变。根据JW Insight的预测，在各大主机厂力推更高算力、更高智能SoC的趋势下，预计2025年全球座舱SoC市场规模可达51.2亿美元，近五年CAGR为 20.2%。

竞争格局方面，传统车内娱乐芯片市场基本由恩智浦、TI、瑞萨等主流汽车芯片巨头垄断。但随着智能网联汽车时代的来临，座舱内的屏幕越来越大、分辨率越来越高、功能也越来越丰富，整个座舱市场格局开始被重构，高通、英伟达、英特尔、AMD等凭借其在消费电子领域的积累，市场份额不断扩大。

以高通为例，早在从2014年，高通就发布了工艺制程为28nm的智能座舱产品骁龙620A，经过多年的发展，其主流产品已经迭代为7nm的SA8155P。据其介绍，该产品具有八个核心，算力为8TOPS（即每秒运算8万亿次），CPU性能为80KDMIPS，GPU性能为1142GFLOPS。凭借其出色的性能，目前该产品已经成为中高端车型主流座舱SoC的标配，已经搭载的车型包括蔚来 ET7、蔚来 ES8、蔚来 ES6、EC6、小鹏 P5、理想 L9、威马 W6、长城 WEY 全铁、广汽 Aion LX、吉利星越 L、智己 L7等，基本上在智能座舱SoC领域已形成垄断地位。

邵楠指出：随着汽车电子电器架构技术的不断发展，传统的分布式正向目前的集中式架构演变，而智能座舱域和自动驾驶域是其中最有发展前景的两大领域。我们认为到2025年，智能座舱SoC的渗透率将达到60%，而L2/L3级别的自动驾驶渗透率也将达到50%，而国内半导体厂商有望在这一波新能源汽车浪潮中，跟随国内主机厂发展起来，打破中高端智能座舱SoC长期被高通等海外厂商垄断的市场局面。

出货量超20万片！智能座舱芯片可对标高通骁龙8155

芯擎科技成立于2018年，一家致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。自成立以来，公司已经获得来自一汽集团、红杉资本、海尔资本、中芯聚源等为代表的知名投资机构数十亿元的融资。

有了雄厚资金的支持，芯擎科技选择从汽车价值量最高、体验感最强的智能座舱芯片入手，历经三年时间研发，公司在2021年成功完成了中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的流片，并在2022年完成了量产验证，2023年正式开始大规模出货。

芯擎科技龍鷹一号智能座舱SoC芯片

资料来源：芯擎科技

具体来看，龍鹰一号采用7nm制程工艺，具备出色的性能和算力，集成了87层电路，拥有88亿颗晶体管，配置8核CPU（4颗Cortex-A76大核以及4颗Cortex-A55小核）、14核GPU和8 TOPS的独立NPU，以及双HiFi 5 DSP处理器，整数计算力可达90K，浮点计算能力可达900G。此外，该芯片还拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群，以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道，可流畅为智能座舱悬浮中控大屏、 K歌模式、电竞空间、在线导航、语音交互等功能及应用提供全方位的算力支持。

值得强调的是，单颗龍鹰一号可支持舱泊一体方案，同时支持8MP前向摄像头数据的接入，并且提供部分ADAS辅助驾驶功能，相比传统的座舱+泊车+ADAS方案，单车成本可以节省大约700-1000元，在市场上极具价格竞争力。

邵楠表示：龍鹰一号产品的代号为SE1000，产品定位主要是面向中高端汽车的智能座舱多媒体处理器，目前是国内唯一量产的7nm智能座舱SoC芯片。除了在性能上领先市场外，在安全上，龍鹰一号SE1000芯片内嵌功能安全岛Safety Island，集成ASIL-B的安全显示，同时采用双冗余互锁架构，支持SM2、SM3、SM4等国密算法，可以说这款芯片能实现芯片到车的全环节车规可靠性保障，安全性稳定性极高。此外，该芯片还可实现多维度和多视角的人机交互体验，并对各类辅助驾驶功能提供完整支持，为智能座舱的应用提供全方位的算力支撑，将满足全球市场车企用户的需求。

芯擎科技主要产品特征

资资料来源：芯擎科技

据芯擎科技介绍，龍鹰一号这款产品直接对标的就是高通智能座舱的王牌产品骁龙8155。与该产品相比，龍鹰一号在有内置高性能嵌入式AI神经网络处理单元、新一代多核心图形处理单元、高安全等级的“安全岛”设计等方面具有核心竞争优势，这也意味着，中国高端先进制程、高算力车规芯片正式打破了海外厂商垄断的局面，为中国车企提供了全新的选择。

首发在领克08车型量产后，目前已经交付的车型还包括领克06 EM-P、睿蓝7等。需强调的是，领克08上市之初的三个月内，销量节节攀升，第三个月更是突破万辆大关。基于这一业绩表现，龍鹰一号在截止2023年12月底的实际上车出货量已经突破20万片。

邵楠指出：芯擎科技正加大与车厂、Tier1的合作力度，除了已经交付的领克08、领克06 EM-P、睿蓝7三款车型外，我们也正在和全球最大座舱域控Tier1厂商伟世通合作，基于龍鷹一号的SmartCore?座舱域控制器在2023年4月也在上海车展的伟世通展台亮相。截至目前，公司已获得包括吉利、一汽等主流车厂的超过20款车型定点，接下来龍鹰一号还将陆续搭载在今年上市的多款车型中面世，国产替代的高端升级时刻已经到来。

芯擎科技部分生态合作伙伴

资料来源：芯擎科技

在智能座舱领域取得重大成绩突破后，芯擎科技正围绕着汽车下一代电子电气架构所需的智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器等核心芯片有序推进研发工作。

在2024年，芯擎科技将推出直接对标国际先进产品的高阶自动驾驶芯片AD1000，同样采用7纳米制程，AI算力将达到256TOPS，支持面向L2+至L5级别的自动驾驶系统。未来，公司将会以芯片底层技术持续助力汽车智能化的发展，在致力于成为世界领先的汽车电子芯片整理方案供应商的同时，也让每一个人都能体验到汽车驾驶的乐趣。

邵楠说。

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ES SHOW将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）举行，我们期待您的参与。届时ES SHOW 将继续携手“AWC深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展、C-TOUCH深圳国际全触与显示展、S-FACTORY智能工厂及自动化技术展览会”总展览面积160,000㎡，参展企业超过3000+的大型四大应用行业旗舰展会；从芯片到智能汽车制造、从元器件到PCBA制程、多方位、多角度呈现电子制造技术与智能汽车技术等领域应用解决方案。

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