3月7日消息,根据市场研究机构IDC的预测数据显示,今年全球半导体市场营收可望回升至6,302亿美元,同比增长20%。其中,储存芯片市场的增长最强劲,增幅将高达52.5%;数据中心芯片其次,同比增长45.4%。
在IDC举办的“全球半导体2024市场展望在线研讨会”上,IDC全球半导体研究集团副总裁莫拉莱斯(Mario Morales)表示,半导体市场产能利用率正逐步改善,2023年底长期库存调整结束,关键需求恢复稳定平衡供应。
莫拉莱斯指出,2023年全球半导体营收为5,251亿美元,同比减少了12.1%,随着产业库存调整问题消除及內存市场复苏,2024年全球半导体营收有望回升至6,302亿美元,同比增长20%,2025年将再增长14.4%。
莫拉莱斯说,人工智能(AI)设备、运算基础设施、汽车、高带宽內存(HBM)和小芯片(Chiplet)的驱动下,2029年全球半导体营收有望逼近1万亿美元的规模,2032年将增长至超过1万亿美元。
从具体的细分市场来看,储存芯片市场今年有望同比大涨52.5%,数据中心市场也将同比大涨45.4%,通信市场将同比增长13.5%,物联网市场将同比增长6.8%,汽车市场将同比增长6.5%。
莫拉莱斯表示,存储芯片供应商以获利为运营的首要目标,带动存储芯片价格回升,今年存储芯片市场有望同比大涨57.3%,2025年有望再增长13.8%。
莫拉莱斯指出,AI基础设施投资将快速成长,2022~2027年复合增长率将达35.7%。更高企业在开始采用人工智能之后后,个人电脑和智能手机销售也将稳定成长。
至于中国市场,莫拉莱斯说,上半年中国市场依然疲软。此外,地缘政治风险也将为中国供应链和全球半导体营收增长带来风险。
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