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深圳电子元器件及物料采购展  Esshow  深圳电子物料及采购展

2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
展会
倒计时

紫光同芯微电子发布防拆芯片及电子设备专利

来源:综合整理 作者: 浏览: 发表时间:2024-03-25 16:22:01

关键字: 深圳电子展 中国电子展 晶片 芯片设计 半导体

深圳电子展 中国电子展 晶片 芯片设计 半导体

根据最新公示信息,紫光同芯微电子有限公司于2024年3月19日提交了关于“防拆芯片和电子设备”的专利申请,专利编号为CN117727698A,已被国家知识产权局接受并公开。
 
该项专利涵盖了半导体科技领域的创新成果,描述了一种防止硬件被拆卸的芯片设计方案以及相关产品——电子设备。该芯片包含基板、晶片及防拆部件三个主要结构组件。基板上设有多个引脚,主要负责供电;晶片则贴合在基板正面,其上布设了防拆信号引脚,同时还有部分引线在晶片周围形成防拆保护层;而防拆部件则包含众多引线,与基板第一引脚相连形成串联线路,第一端供能,第二端引向基板边缘,便于连结到外部防拆部件。借由这些技术创新,控制器芯片中的防拆装置得以提升,从而增强整体安全性。

深圳国际电子元器件及物料采购展览会ES SHOW,由深圳市电子商会和励展博览集团联合主办,专注于集中展示集中展示从元件到系统、从设计到制造的全产业链新产品:半导体(标准IC、ASIC)、分立器件(二极管、三极管等)、功率器件和模块、开关及连接技术、无源元件(电阻、电容、电感、继电器、变压器、电路保护等)、显示、嵌入式系统、汽车电子、PCB领域的前沿技术、新产品和行业应用解决方案。

ES SHOW将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心(宝安)举行,我们期待您的参与。届时ES SHOW 将继续携手“AWC深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展、C-TOUCH深圳国际全触与显示展、S-FACTORY智能工厂及自动化技术展览会”总展览面积160,000㎡,参展企业超过3000+的大型四大应用行业旗舰展会;从芯片到智能汽车制造、从元器件到PCBA制程、多方位、多角度呈现电子制造技术与智能汽车技术等领域应用解决方案。


 
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时间
2024年11月06日-2024年11月08日
地点
深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位
深圳市电子商会
励展博览集团
承办单位
溢辉源展览(深圳)有限公司
支持及承办单位
深圳电子商会元器件专委会
深圳电子商会压电晶体专委会
深圳电子商会智能制造专委会
深圳电子商会龙华、天安、沙井分会
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