天玑9300旗舰芯:全大核CPU架构,性能与能效的提升电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会

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2024展会时间
2024-11月6日至11月8日
展会
倒计时

天玑9300旗舰芯:全大核CPU架构,性能与能效的提升

来源:综合整理作者: 浏览: 发表时间:2024-05-06 16:00:39

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MediaTek 天玑 9300 旗舰芯因其卓越的“全大核”CPU 架构设计,引得业界赞誉。此架构设计已成高端智能手机芯片设计的风向标,并将被纳入后续款天玑旗舰移动芯片,为消费者带来全新旗舰级体验。
 
“全大核”CPU 架构设计打破常规,摒弃小核,采用超大核(Arm Cortex-X)与大核(Arm Cortex-A)的组合,以更高时钟频率提升性能和能效,同时降低功耗,延长电池寿命。
 
随着手机游戏市场的高速增长,预计将成为 CPU 运算需求的主要推动力。更高刷新率、分辨率以及复杂游戏视觉效果的发展趋势,均需强大的 CPU 性能支持。如部分热门游戏需借助多达六条并行主线程处理 CPU 密集型任务,以及众多辅助线程任务。
 
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早在 2017 年,MediaTek 便首创大、中、小核三档 CPU 架构设计。如今,天玑 9300 旗舰芯携创新的“全大核”架构设计,引领 CPU 架构设计进入崭新时代。该架构舍弃 Cortex-A5 小核,调整为两档,简化线程调度。
 
近日,MediaTek 发布《MediaTek 天玑 9300:全大核 CPU 架构解析白皮书》,详尽阐述全大核架构理念及其评估成果,并探讨如何充分发挥这款开创性 SoC 的独特优势。

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时间
2024年11月06日-2024年11月08日
地点
深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位
深圳市电子商会
励展博览集团
承办单位
溢辉源展览(深圳)有限公司
支持及承办单位
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