德州仪器（TI）

 

TI品牌，本月TI对外展示在汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新产品、技术及先进解决方案，并进行了新产品的联合发布。以上三个行业也是目前大部分芯片原厂的开发中心方向。而各大芯片原厂为了满足终端设备对多功能、高性能的需求，逐渐朝着更高集成度方向发展，融合更多的功能单元。如ADAS领域，TI的Nullmax的新型智能驾驶解决方案——基于AM62A和TDA4处理器打造的前视一体机方案，通过将TI先进的处理技术与Nullmax全套智驾算法相结合，推动汽车前视一体机的方案革新。

亚德诺（ADI）

赛灵思（XILINX）

 

意法半导体（ST）

 

ST品牌，传统MCU计算能力上已经面临瓶颈，具备更高计算能力和集成性的MPU成为工业4.0更好的选择。相较于上一代STM32MP1系列MPU，STM32MP25x MPU提供高性价比的计算性能和增强的连接功能，该器件支持TSN（时间敏感网络）适用于工业和工厂自动化、智能家居、智慧城市和基础设施等广泛的高度互连应用。此类原厂目前处于allocated阶段，交期还不稳定。

恩智浦（NXP）

 

NXP品牌，最新财报，第二财季营收31.3亿美元，符合分析师预期。其中，车用芯片营收年减7%至17.28亿美元，工业与物联网芯片营收年增7%至6.16亿美元，行动芯片营收年增21%至3.45亿美元，通信基础设施与其他产品营收年减23%至4.38亿美元。NXP预计第三财季营收31.5亿-33.5亿美元，第三财季调整后毛利润率为58%-59%。从数据上看2024年第二财季与2023年第二财季33亿美元同期对比下降5%，根据当前主力汽车产业客户需求疲软而延后下单的情况普遍，NXP目前重心偏向于汽车和工业控制与通信行业，部分汽车通用芯片有较大消化压力。

微芯（MICROCHIP）

 

MICROCHIP品牌，对于第二季度的营收预测低于市场预期、源自于汽车芯片市场目前仍处于库存调整阶段、客户拉货能力较差、此前误判用量而囤积的过量库存仍然需要较长一段时间去消化，目前库存水平已经相对触底、预计第三季度营收可能恢复正增长。目前比较火爆的汽车，AI，新能源等领域的芯片市场可能是其产能的主要阵地。

 

系列	货期	货期趋势
8位MCU（PIC16x、AT89x、ATMEGA25x）	6-12 WEEKS	基本正常
16位MCU（PIC24x、DSPIC3x）	6-12 WEEKS	少量缩短
32位MCU（ATSAMA5x、PIC32x）	4-18 WEEKS	少量长交期
以太网交换机IC （KSZ9x、LAN8x）	4-24 WEEKS	交期缩短
接口IC类 （MCP2x）	4-24 WEEKS	交期缩短
EEPROM （AT24x、24LCx）	4-24 WEEKS	交期缩短

 

 

 

存储器件

存储器件，AI所用HBM内存挤占产能，通用类DRAM缺货预期升高。AI服务器用量扩增，同步带动NAND闪存需求，三星华城17号产线已开始量产并向英伟达供应HBM3内存。同时，MICRON已经为英伟达供应HBM3e。至此，高端HBM内存的供应由SKHYNIX一家独大，变为SAMSUNG、SKHYNIX和MICRON的“三分天下”；车载存储芯片也逐渐进入智能电动汽车的智能座舱、ADAS等方案，如汽车摄像头、毫米波雷达、激光雷达到ADAS、屏幕显示，以及WiFi、蓝牙、UWB的上车，所有这些应用都需要搭配一颗NOR FLASH，每辆车的NOR FLASH从十几到几十颗不等。Q4的库存补充将支撑价格上涨，预见于2025年，由于HBM和SSD市场份额增加， 这可能导致DRAM以及NAND供应短缺， 而终端客户的采购策略将变得更为积极，进一步补货。

被动器件

 

被动器件，日系电感大厂MURATA、TDK、TAIYO等正酝酿调涨报价，提高多层电感器和磁珠等产品的价格；最高可涨20%，预计会从大尺寸产品开始，涨幅预计在10%至20%之间。台系电感大厂国巨YAEGO集团旗下的奇力新（CHILISIN）、华新科技集团旗下的佳邦（INPAQ）、台庆科技（Tai Tech）的相关产品线也有可能会涨价。

 

本月6S系列冲在降价前列，7系列常用物料价格相对温和浮动；主要还是需求主导。现货市场价格倒挂甩货使得原厂、代理端高库存水位较为被动。

本月开始MICROCHIP的倒挂型号逐步增多，尤其是一些低端的MCU产品，未来MICROCHIP的市场价格还会面临一段时间的降价。代理商目前价格还是比较坚挺，接下来要看与代理商之间如何配合，如果还是保持坚挺的价格，可能市场库存会成为未来一段时间成交的主流方向。

热门产品32位F4系列的型号都相对于第一季度热度稍降，市场库存量整个第二季度变动不大；工业、消费类需求持续平淡，价格压力较大。MCU通用类物料需求总体态势呈现为去库存化，而另外的分立器件或线性产品反而因为存量相对较少价格有所上浮，与真实需求增长呈正相关。

DRAM：消费类DRAM仍然供过于求，现货市场的价格趋势持续背离合约市场，未见转机迹象，除了模组厂库存过剩外，消费电子市场也维持疲弱，未见旺季效应。原厂开工率不高，回暖不及NAND。

NAND Flash：虽然现货供应商愿意在价格上作出让步，但由于市场成交疲软、渠道库存充足，需求难以回暖，导致现货与合约价持续分化，但对智能手机和个人电脑芯片的需求已经触底，但数据中心应用的订单正在增长。

 热点词汇：去库存，降本，现货需求少         

▌新能源汽车领域：欧美市场需求疲软加上芯片处于库存高位、增长放缓。电动汽车EV的革新推高了对电池管理系统（BMS）、动力总成控制系统和ADAS等产品的需求，主要是功率器件和电源管理芯片，未来自动驾驶需要大量的算力芯片、视觉芯片、雷达、存储以及控制相关的芯片。

▌人工智能领域：在机器人市场，当前人工智能技术正在推动机器人在感知、理解和交互等方面的全面升级，深度学习、神经网络、自然语言处理、计算机视觉等成为打造先进机器人的关键技术，则是对于处理器、电机、更高精度的功率器件有更高要求。

▌工业控制与通信领域：工业自动化与控制市场处于快速发展期，国家政策支持制造业转型和升级，工业以太网正在加快替代速度，工业无线网增长速度下滑，但5G工厂布局加快。

▌消费领域：智能手机+PC进入周期更新阶段，有回暖迹象，前景乐观，如果需要AI PC拉动市场需求，可能需要创新的AI应用助推。

▌医疗领域： 一直在不断创新和发展，为医疗保健IT基础设施、可穿戴健康传感器、医疗成像设备等医疗电子产品创造了稳定的需求。

▌航空航天领域：市场规模将保持高成长性，在技术和创新方面更加大了投资，以提高运营效率并解决可持续发展问题。

随着AI及相关应用加速落地、新能源库存去化改善、电动汽车渗透率上升、工业应用走出低谷、消费电子持续复苏等驱动下，全球半导体行业已在回归上升周期路上，虽然当前市场依旧表现仍具有较为明显的波动以及不确定性，但景气度回升态势明确。