今日看点丨苹果并未放弃自有蜂窝调制解调器技术，将花费数十亿美元开发相关芯片；传鸿海将与苹果合作生电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会

1. 富士康：计划在印度设立电池储能业务

据外媒报道，富士康正计划在印度设立电池储能业务。富士康董事长刘扬伟在近日采访中表示，正在研究在印度设立一家电池储能系统子公司的计划。刘扬伟正在与印度商谈如何在南部泰米尔纳德邦的项目上进行合作。

在多方因素驱动下，储能电池行业在蓬勃发展，全球市场规模不断扩大。数据显示，2023年全球储能电池出货量达到224.2GWh，同比增长40.7%，其中中国企业储能电池出货量为203.8GWh，占全球储能电池出货量的90.9%。预测到2030年，全球储能电池的出货量将达到1397.8GWh。

2. 谷歌Tensor G4出师不利节流测试中CPU性能损失近60%

近期，谷歌正式推出了其最新的Pixel 9系列智能手机，包括Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL以及Pixel 9 Pro Fold等多个型号，并搭载了全新的Tensor G4芯片。

在设计方面，Tensor G4采用三星的4nm工艺打造，CPU为八核心设计，包括1个Cortex-X4，频率为3.10GHz，3个Cortex-A720，频率为2.60GHz，4个Cortex-A520，频率为1.92GHz，GPU则为ARM Mali-G715（940MHz）。有对比指出，谷歌Tensor G4与高通骁龙8 Gen4移动平台之间存在较大的性能差距。最近一位用户在社交媒体上分享了他们预购的Pixel 9 Pro XL的CPU节流测试结果。结果显示，在承受高强度负载的情况下，Tensor G4的处理能力可能会损失高达50%。

3. 印度首款 AI 芯片计划 2026 年推出，Ola 电动汽车公司采用 ARM 架构打造

据报道，印度 Ola 电动汽车公司将于 2026 年推出该国首款自研 AI 芯片，采用 ARM 架构。

Ola 的首席执行官 Bhavish Aggarwal 声称，印度应该探索人工智能领域而不是依赖第三方替代品。该公司公布包括 Bodhi 系列 AI 芯片，以及 Sarv-1 云原生 CPU 和 Ojas 边缘 AI 芯片等产品。从 Bodhi-1 AI 芯片开始，Ola 声称这项特殊的技术是为大规模 LLM 设计的，旨在迎合 AI 细分市场的大部分需求，这款芯片预计将于 2026 年投放市场。Ola 还公布了名为 Bodhi-2 的下一代产品，它是一款相对更强大的 AI 芯片，可在 AI 工作负载中提供更高端的性能，预计 2028 年推出。

4. 业内首颗！国产 1.8 亿像素相机全画幅 CMOS 图像传感器成功试产，打破索尼垄断地位

晶合集成今日官宣，该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。

据介绍，为满足 8K 高清化的产业要求，高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

5. 供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人，因其具备相关零件量产经验

据台媒报道，供应链消息传出，鸿海集团旗下机壳大厂鸿准因具备量产机器人相关零部件经验，被苹果纳入机器人供应链合作名单，双方将携手抢攻庞大的机器人市场商机。对于相关传闻，鸿准一向不对外评论单一客户。

报道称，鸿准主要负责苹果桌面机器人机构件与机壳相关开发，未来苹果新品上市后，鸿准负责量产机构件，并成为鸿海集团挥军机器人领域的“急先锋”。鸿准在今年股东会即向股东宣示，未来将投入资本在新的目标领域，包含机器人与 AI，目前正针对机器人的精进材料应用与表面处理等相关技术进行研发，期盼能掌握市场先机。在此前，鸿准曾负责在制造、组装鸿海自用的“FoxBot”机器人，具有量产经验。

6. 古尔曼：苹果并未放弃自有蜂窝调制解调器技术，将继续花费数十亿美元开发相关芯片

马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。

目前的苹果设备使用高通公司提供的调制解调器芯片，自 2018 年以来，苹果一直希望摆脱这种局面，然而苹果公司自行设计的硬件模块一直无法令人满意，经常在信号强度及发热方面存在问题。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款 SoC 的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。

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