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半导体弯道超车难度高 “”老前辈”还是比较厉害

来源:今周刊 网络整理作者: 浏览: 发表时间:2021-08-30 15:20:12

关键字: 半导体 弯道超车 台积电

8月30日消息,据悉,自8月25日起,台积电7nm、5nm等先进制程,将涨价7%至9%,其余成熟制程,则涨价约20%;不过,对于前述消息,台积电不愿发表任何评论。
 
有关台积电调涨晶圆代工价格一事,长期关注半导体产业的台经院研究员刘佩真表示,当前供不应求的市况,已带动硅晶圆报价、成本上扬,影响了台积电获利表现,这次的价格调整,主要是反映大环境变化,以及未来获利可能被压缩的考虑。


 
二线晶圆代工厂 价格也喊涨

刘佩真指出,目前晶圆代工,先进制程订单能见度,估将持续至2022年,成熟制程则是2023年,预期包括联电、世界先进、力积电等二线晶圆代工厂,从今年初至11月份,共计会有4次报价调整。
 
价格涨幅方面,刘佩真估计,2021全年,8吋晶圆厂涨幅,将较去年高出50%,12吋厂涨幅,则会高出30%,「甚至市场也盛传,明年第1季,可能还会持续调涨5%到10%。」
 
刘佩真认为,台积电晶圆代工价格调涨,不至于太频繁,但「不排除在2023年之前,还会有涨价的动作。」
 
三星大手笔投资 追赶台积电
 
全球半导体市场竞争日益激烈,韩国三星集团掌门人李在镕出狱不到2周,便于本月24日宣布,将在未来3年内,投资240兆韩元(约2050亿美元),拓展包括半导体、通讯技术,以及生医等业务。
 
虽然三星集团并未公布投资细节,但外界解读,超过2000亿美元的资金当中,多数将投入半导体事业,其目的,就是要和台积电竞争。
 
「制程的追赶,不是钱砸下去,就看得到成效,这需要经验的累积。」刘佩真强调,尽管三星大举投资,但光是建造半导体厂,就得花上1年半至2年时间,且她认为,基于以下3个原因,三星短期内,仍难以撼动台积电全球晶圆代工龙头地位。
 
3大优势 让台积电稳坐全球晶圆代工龙头地位
 
首先,在制程技术上,台积电依旧维持领先,预计2022下半年,3nm制程就会开始进入量产,反观三星的3nm制程,得延宕至2023年,才有可能释出。
 
其次,英特尔已成为台积电第1大客户,且未来还有包括苹果在内的「重量级客户」,「所以,台积电的3nm,我们可以说,几乎囊括全球多数客户的订单。」刘佩真说。
 
最后,台积电的2nm制程,估将一如预期,于2024年进入量产,由此可见,台积电技术蓝图的可实现性,绝对高于三星和英特尔。
 
半导体弯道超车难度高 「老前辈」还是比较厉害

除了三星之外,英特尔先前也放话,要在2025年之前,赶上台积电。不过,台经院院长张建一指出,光是生产新款绘图芯片一事,英特尔就发生产能开不出来的状况,所以3nm的部分,还是得请台积电代工。
 
「半导体这个东西,是没办法弯道超车的,你不可能从10nm,跳到2nm,半导体就是专业分工,这样才会有效率,芯片成本才会下降。」张建一说。
 
张建一强调,无论面对三星或英特尔,「没有一个地区,像台湾的工程师CP值这么高,台积电是用3班制做研发,一直在往前」,因此,半导体领域,还是台积电这个「老前辈」比较厉害。

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