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联发科受惠于晶圆代工及封测产能，再度抢下全球手机芯片市占王宝座

来源：工商时报作者：浏览：发表时间：2021-08-31 11:05:08

联发科2021年上半年持续受惠于晶圆代工及封测产能高于竞争对手优势，在第二季再度抢下全球手机芯片市占王宝座。根据研调机构Counterpoint research最新报告指出，联发科第二季手机芯片市占高达38％，远远摆脱第二名的高通32％追赶，在上半年成功缴出亮眼成绩单，同时已连续4个季度超过高通。

Counterpoint Research报告指出，联发科第二季在手机芯片市占率为38％，相较2021年第一季成长六个百分点，第二名依旧是高通，第二季市占率32％、季增3个百分点，其次是苹果的15％、季减2个百分点。

法人指出，联发科第二季依旧受惠于台积电、联电、力积电等晶圆代工厂，以及日月光投控、京元电等封测厂力挺，使4G／5G手机芯片出货动能大幅提升，其中不论是4G手机芯片曦力和5G的天玑系列都获得OPPO、Vivo及小米等品牌厂扩大导入，使联发科上半年出货动能大幅提升。

高通则受到美国德州日前大雪影响当地晶圆代工厂产能，加上全球各大晶圆代工厂产能全面满载，因此影响高通手机芯片出货表现。至于苹果在第二季市占率下滑则为正常水平，原因在于第三季为新手机亮相时间，因此消费者在第二季换机力道开始缩减，才使市占率下滑，进入下半年后市占才会开始缓步回升。

据了解，由于晶圆代工及封测产能吃紧，因此让各大手机芯片厂无不提前卡位2021年下半年及2022年产能，目前联发科先前就曾传出透过购置机台租借给晶圆代工及封测厂，以确保后续供货顺畅，因此联发科早已卡位从5nm先进制程到电源管理IC的成熟制程，后续只要订单量持续成长，联发科出货可望持续上冲。

至于高通则传出为分散营运风险，除了持续在三星继续投片之外，下半年则将在台积电7／6nm量产，2022年则继续在台积电5／4nm生产最新5G手机芯片，法人预期，高通后续出货动能将可望持续回升，并透过多家供货商模式，避免再度产能供货不顺的窘境。

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