英特尔和三星，支出规模和成长幅度尚不及台积电电子物料展|汽车电子展|电子元器件展会-行业资讯-深圳电子元器件及物料采购展览会

国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆设备支出连三年攻高，高盛证券看好晶圆产业需求，同步上修2022-2023年设备市场成长预测。高盛直指，台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上关键，且台积电规划未来三年投入实际可能达1080亿美元。

高盛日前已将台积电目标价喊上1014元新台币，刷新市场对权王最高的股价预测。

高盛表示，以台积电原有三年千亿美元的资本支出计划，2021-2023年逐年投入的支出预期为290亿、350亿及360亿美元，但成熟制程和先进制程需求强劲，加上美国厂可能增加支出，预期台积电上修支出计划，总额上看1080亿美元，包括在今年投入300亿美元后，明后年加码到380亿及400亿美元。

高盛指出，台积电资本支出是全球晶圆代工厂第一，因此推升晶圆设备需求。原先该券商预测2022-2023年全球晶圆市场增长34%、10%，规模来到780亿及860亿美元，现分别增加3%、5%的需求预测，市场增速达到38%、12%，规模表现上看810亿及900亿美元，和SEMI预测明年晶圆设备支出挑战千亿规模的观点呼应。

高盛补充，同为三大晶圆厂的英特尔和三星，支出规模和成长幅度尚不及台积电，举例有美国奥援的英特尔，2021-2023年资本支出200亿、220亿及240亿美元，今、明年台积电支出增长72%和25%，英特尔成长率为37%、12%，而三星今年仅增长18%，明年小幅增长4%。

另一方面，市场预期，一线晶圆厂扩产将带动二线供货商进一步提升产能，高盛表示，联电和世界先进确实有机会再扩大资本支出，但设备商的产能不足，二线厂要跟进大动作扩产不容易。整体来看，台积电仍是刺激设备需求的最大推手。

台积电16日除息开低走高，推升联电、世界先进及台股上涨表现。

小摩：台积电2025年总营收破千亿美元

继花旗环球看好台积电2024年营收破千亿美元，摩根大通预测，在高速运算（HPC）需求及代工价格上调等四大利多加持，台积电2025年正式成为营收千亿美元的半导体巨擘；五年间台积电营收的复合增速将达到17%，较公司长线目标的10-15%，展现更高成长。

摩根大通列举的四利多，首先预测台积电HPC客户的需求强于预期，推升台积电HPC的贡献快速提升，其次台积电在消费手机已有领导性的技术地位，未来市占持续提高，三是公司跨足先进封装有成，2.5D及3D技术的开展有助客户采用先进制程，四是台积电不仅对客户有议价能力，其自成晶圆生态系，更帮助确保长期且稳定的价格政策。

摩根大通科技产业研究主管哈戈谷表示，台积电2025年可望跃为营收千亿美元的科技巨擘，最重要是HPC的需求既广泛又庞大，足以带动台积电展现强劲的爆发力，相关如英伟达、AMD和其他类似英特尔的IDM厂需求源源不绝。

摩根大通预估，2020-2025年台积电HPC营收将复合成长30%，远高于手机同期成长8%，且到2025年HPC收入上看556亿美金，等于贡献当年千亿美元营收的50%以上，并会在2023年超越手机成为最大成长动能。

制程来看，哈戈谷认为，台积电3-5nm的发展不用担心，拜HPC需求成长，4-5nm可望有联发科、高通、英伟达、AMD、苹果等为主要客户，其中苹果明年新款iPhone就会采用4nm，3nm则会有苹果、英特尔、高通和联发科为主力客户。

加乘涨价效益，摩根大通预估，台积电明年美元计价营收看增18%，2023年3nm为主引擎，年营收更看增21%。

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