朗力半导体创立于2021年3月,专注于WIFI6 AP芯片的研发,公司产品主要用于WIFI路由器。
公司核心团队来自于华为、博通等一线通信企业,具有成功WIFI6芯片设计经验。团队曾完成的多款芯片均一次流片成功,且性能达国际先进水平。
WIFI6 AP芯片产品由射频,基带和协议栈三个部分组成,系统复杂度高,设计难度大,兼容性要求高,现在仍是国外企业和台资厂商垄断,国内只有海思取得突破。2025年国内WIFI 6芯片市场需求将超过2亿片,市场规模超10亿美金。
朗力半导体团队具有国内一流技术实力,丰富的量产经验和良好的产业资源。相信在国产替代的大趋势下,公司将成长为国内一流的WIFI AP芯片供应商。
盛宇科技投资团队依据“进口替代”以及“新技术,新需求”两条主线逻辑深度布局半导体赛道,目前已经投资了近20个项目,覆盖电源管理、无线充、信号链、蓝牙通信、MCU、5G通信、半导体材料、装备等细分领域,未来将进一步加强和华天科技、南瑞继保等产业伙伴的深度合作,投资并赋能优秀创业企业。