深圳电子元器件及物料采购展览会 首页 关于展会 展会概况 展会亮点 最新资讯 主持及支持单位 展品范围 联系我们 隐私政策 参观证扫描隐私说明 同期活动 活动 展商中心 为何参展 观众范围 参展申请 商贸配对解决方案 观众中心 参观预登记 参展商名录 周边服务 参观交通 展会资讯 展商资讯 展会风采 行业资讯 展会资料 媒体中心 合作媒体
深圳电子元器件及物料采购展览会 首页 关于展会 展会概况 展会亮点 最新资讯 主持及支持单位 展品范围 联系我们 隐私政策 参观证扫描隐私说明 同期活动 活动 展商中心 为何参展 观众范围 参展申请 商贸配对解决方案 观众中心 参观预登记 参展商名录 周边服务 参观交通 展会资讯 展商资讯 展会风采 行业资讯 展会资料 媒体中心 合作媒体
12月3日讯,据《科创板日报》消息,MacRumors报道称,DigiTimes最新报告显示,台积电已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。 据悉,台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产,并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相,包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑(所有名称都是暂定)。 如有侵权,请联系删除。