北京市辰至半导体科技有限公司于 2023 年 3 月 22 日正式成立，注册地为北京，并在广州设立华南区总部。公司专注于高可靠高性能的车规级通信计算芯片研发，致力于为全球客户提供世界一流的车规级芯片软硬件一体化解决方案。

公司的核心团队成员均来自国内外一流芯片研发企业，拥有近 20 年的核心产品研发和量产经验。他们在芯片架构、设计验证、软件开发、硬件架构、系统应用、功能安全、信息安全、可测性设计以及通信计算等技术领域积累深厚。尤其在高可靠、高性能、高复杂度车规芯片领域，团队具备国内稀缺的研发、量产及落地经验。

辰至半导体的产品应用广泛，可用于汽车电子、工业控制、信息安全等场景。其自主研发的 C1 系列产品采用多核异构架构，集成了 CAN、LIN 和 Ethernet 以及安全加密引擎和多个高性能处理器，满足车规 ASIL-D 级功能安全要求，有力推动汽车和工业设备的智能网联升级，填补了国内高端车规芯片的空白 。

未来，辰至半导体将继续深耕本土，面向全球，精准把握客户需求，快速进行产品迭代，为国家的工业升级贡献力量 。