三星全力提升2纳米良率至50%，力求追赶台积电
2025-06-13
韩媒《NewDaily》报道称，三星系统LSI与晶圆代工两大事业部正加快提升Exynos 2600性能与良率，以降低不必要的成本上升。虽然年初良率仅30%，但从上个月起已朝向50%目标迈进。如果要让量产具有经济效益，三星需将良率提升至70%以上……
查看详情视涯科技加速冲刺资本市场
2025-06-11
6月8日，中国证监会官网披露了国泰海通证券股份有限公司提交的《关于视涯科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告》，标志着这家国内硅基OLED（又称OLEDoS或Micro OLED）显示技术企业完成上市前的关键一步……
查看详情九连击！AMD为AI战略疯狂收购
2025-06-11
AMD通过整合收购公司的技术与人才资源，正逐步构建起一个涵盖硬件、软件、AI等多维度的科技版图。显然，这些收购都有助于改善和增强AMD的人工智能能力，以便能够提供“端到端AI解决方案”……
查看详情Gartner：未来三年垂类AI智能体将迎蓝海市场，通用智能体需要十年以上才能变现
2025-06-05
近日，研究公司Gartner释放AI智能体产业利好消息：垂类智能体领域将迎来蓝海市场，未来三年内可见明显市场增长……
查看详情ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
2025-06-04
中国上海，2025年6月3日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出100V耐压的功率MOSFET*1“RY7P250BM”，是AI服务器的48V电源热插拔电路*2以及需要电池保护的工业设备电源等应用的理想之选……
查看详情大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
2025-06-04
2025年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80 Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特（JOULWATT）JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案……
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