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最近半导体圈,碳化硅 (SiC) 热度持续飙升。很多人只知道它用于新能源汽车 800V 高压平台,实现更快充电、更长续航。却忽略一个关键变化:AI 算力中心,正在成为碳化硅全新爆发点。
国家标准GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》正式发布。这不是一份普通的技术文件——它标志着中国液冷产业从"野蛮生长"正式迈入"标准化、通用化、规模化"的新阶段。
当我们在为芯片算力狂欢、为激光雷达数量较劲时,一个隐秘的真相正在浮出水面:汽车连接器,这个曾被视作“低端制造”的细分赛道,正在智能电动汽车的倒逼下,进行一场关乎材料、架构与数据的“高端局”厮杀。
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